在近期舉辦的CFMS | MemoryS 2026峰會(huì)上，存儲(chǔ)領(lǐng)域迎來重要突破——江波龍Longsys宣布其基于集成封裝的mSSD（Micro SSD）產(chǎn)品線正式升級至PCIe Gen5標(biāo)準(zhǔn)。這一技術(shù)迭代不僅延續(xù)了無DRAM（DRAM-less）設(shè)計(jì)，更在性能與兼容性上實(shí)現(xiàn)跨越式提升，為消費(fèi)級與行業(yè)級存儲(chǔ)市場注入新動(dòng)能。

新一代Gen5 mSSD采用聯(lián)蕓科技MAP1802主控芯片，通過優(yōu)化架構(gòu)設(shè)計(jì)將物理尺寸壓縮至20mm×30mm，完美適配M.2 2230規(guī)格，并可擴(kuò)展至M.2 2242/2280、AI加速卡、固態(tài)存儲(chǔ)卡及pSSD（便攜式固態(tài)硬盤）等多樣化形態(tài)。性能測試數(shù)據(jù)顯示，其順序讀寫速度分別突破11GB/s和10GB/s，隨機(jī)讀寫性能達(dá)2200K IOPS和1800K IOPS，同時(shí)支持單盤最高8TB容量，滿足數(shù)據(jù)中心與邊緣計(jì)算對高密度存儲(chǔ)的需求。

針對Gen5協(xié)議帶來的高熱密度挑戰(zhàn)，江波龍創(chuàng)新推出集成均熱板的散熱系統(tǒng)。該方案整合均熱器、TIM1導(dǎo)熱膠、石墨烯散熱片、真空腔均熱板及鋁合金擴(kuò)展卡，形成五層立體散熱結(jié)構(gòu)。實(shí)測表明，在持續(xù)181秒的峰值順序讀取測試中，該系統(tǒng)可穩(wěn)定傳輸1991GB數(shù)據(jù)，散熱效率較傳統(tǒng)PCBA方案提升近2.5倍，有效解決高速存儲(chǔ)設(shè)備的過熱難題。

在智能存儲(chǔ)領(lǐng)域，江波龍同步推出兩項(xiàng)核心技術(shù)：面向智能存儲(chǔ)架構(gòu)的專用處理單元SPU（代號WM8500）與端側(cè)AI推理調(diào)度引擎iSA。WM8500采用5nm制程工藝，通過無DRAM架構(gòu)實(shí)現(xiàn)128TB容量支持，并集成HLC高級緩存與存內(nèi)無損壓縮技術(shù)，達(dá)成2:1的平均壓縮比。而iSA智能體則聚焦端側(cè)AI場景，在銳龍AI Max+ 395硬件平臺(tái)上成功部署397B參數(shù)大模型，在256K超長上下文處理中降低DRAM占用率近40%，為邊緣設(shè)備運(yùn)行復(fù)雜AI模型提供存儲(chǔ)優(yōu)化方案。

此次技術(shù)升級標(biāo)志著存儲(chǔ)行業(yè)向更高帶寬、更低延遲與更強(qiáng)智能化的方向邁進(jìn)。江波龍通過主控芯片、散熱系統(tǒng)與智能算法的協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建起覆蓋消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心與AI邊緣計(jì)算的全場景存儲(chǔ)解決方案，為下一代存儲(chǔ)設(shè)備設(shè)定新的性能標(biāo)桿。