科技媒體近日在GeekBench跑分庫中發(fā)現(xiàn)一款尚未發(fā)布的AMD旗艦處理器蹤跡，型號為Ryzen 9 9950X3D2。這款處理器在基準測試中展現(xiàn)出強勁性能，單核得分達到3553分，多核成績突破24340分，較同系列前代產(chǎn)品Ryzen 9 9950X3D在單線程和多線程性能上均有約7%的提升。
該處理器延續(xù)了16核心32線程的經(jīng)典架構(gòu)，但在緩存設(shè)計上實現(xiàn)重大突破。不同于傳統(tǒng)僅在單個CCD模塊堆疊3D V-Cache的方案，此次創(chuàng)新采用雙CCD均配備緩存芯粒的設(shè)計，使L3緩存容量翻倍至192MB（96MB+96MB），配合L2緩存后總?cè)萘客黄?00MB大關(guān)，成為消費級CPU領(lǐng)域緩存容量最大的產(chǎn)品。
性能參數(shù)顯示，這款處理器在增加緩存容量的同時并未犧牲頻率表現(xiàn)，加速頻率最高可達5.6GHz。其熱設(shè)計功耗（TDP）設(shè)定為200W，較標準版X3D系列的170W有所提升。雖然目前尚未有實際游戲測試數(shù)據(jù)流出，但雙倍緩存架構(gòu)顯然針對高負載應(yīng)用和特定游戲場景進行了優(yōu)化設(shè)計。
據(jù)泄露的規(guī)格信息推測，Ryzen 9 9950X3D2的定價策略將延續(xù)高端定位，建議零售價預(yù)計在799美元區(qū)間（約合人民幣5581元），較售價699美元的9950X3D高出100美元。這款處理器的出現(xiàn)，標志著AMD在消費級CPU市場再次突破技術(shù)邊界，通過創(chuàng)新緩存架構(gòu)實現(xiàn)性能與容量的雙重提升。
