在高性能計算與人工智能技術迅猛發展的背景下，光互連技術正成為突破算力瓶頸的關鍵突破口。長電科技近日宣布，其基于XDFOI?多維異質異構封裝平臺的硅光引擎產品已完成客戶樣品交付，并在終端測試中達到預期性能指標。這一進展標志著我國在光電合封（CPO）技術領域邁出重要一步，為下一代數據中心建設提供了更高效的解決方案。
作為應對算力需求激增的核心技術，CPO通過將光學引擎與運算芯片進行"共同封裝"，使電子信號傳輸距離縮短至毫米級。相較于傳統可插拔光模塊，該技術可降低30%以上功耗，減少對高功耗數字信號處理器的依賴，同時將帶寬密度提升數倍。行業專家指出，這種技術路徑特別適用于需要超高帶寬的縱向擴展（Scale Up）和橫向擴展（Scale Out）網絡架構。
全球半導體產業正加速布局CPO生態鏈。晶圓代工巨頭聯電宣布與比利時微電子研究中心（IMEC）達成技術合作，引進其成熟的"iSiPP300"硅光子制程平臺。根據規劃，聯電新加坡Fab 12i P3工廠將依托22/28納米特殊制程，于2026年啟動光電整合模組的風險試產，目標在2027年實現規模化量產。該廠已具備銜接硅光子產品的完整制程能力，其產品將重點服務通信、車用、物聯網等高增長領域。
產業鏈協同效應正在顯現。長電科技的技術突破與聯電的產能布局形成互補，從封裝測試到晶圓制造的完整鏈條逐步成型。市場研究機構預測，隨著AI數據負載量以每年40%的速度增長，傳統銅導線互連技術將在2025年前后觸及物理極限，CPO技術有望在此前后進入爆發期。目前全球主要數據中心運營商已啟動技術驗證，部分超大規模數據中心開始試點部署。
技術迭代背后是激烈的產業競爭。聯電通過成熟制程升級策略，將22納米工藝導向高附加值應用，其硅光子技術研發投入較三年前增長超200%。長電科技則依托多維封裝技術，在系統級集成領域建立差異化優勢。兩家企業的技術路線雖各有側重，但均指向同一個目標：在即將到來的CPO世代占據先發位置。據知情人士透露，多家國際科技巨頭已與上述企業接觸，探討聯合開發定制化解決方案。
這場技術變革正在重塑半導體產業格局。從材料創新到封裝工藝，從設備改造到系統集成，CPO引發的連鎖反應已延伸至整個產業鏈。隨著關鍵技術指標持續突破，一個覆蓋設計、制造、封測、系統驗證的完整生態體系正在加速形成，為全球算力基礎設施升級提供核心支撐。
