近日，科技領域對蘋果下一代iPhone標準版的討論熱度持續攀升。綜合多方爆料與供應鏈信息，iPhone 18標準版的多項升級細節逐漸浮出水面，其中芯片、內存、影像系統的變革尤為引人關注。
性能層面，iPhone 18或將成為首款搭載臺積電2nm工藝芯片的智能手機。這款被命名為A20的芯片采用WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝技術，通過將CPU、GPU等核心模塊集成于單一封裝體內，在縮小芯片體積的同時實現性能躍升。據測算，A20的運算速度較前代A19提升10%-15%，能效優化幅度達30%。不過，先進制程帶來的成本壓力不容小覷——單顆芯片成本預計飆升至280美元，蘋果是否會將這部分成本轉嫁給消費者尚未可知。
內存配置的升級同樣值得關注。為充分發揮新芯片的算力優勢，iPhone 18標準版的運行內存將從8GB升級至12GB LPDDR5X規格。更高帶寬的內存組合將顯著提升多任務處理效率，尤其在AI運算場景中表現更為突出。這一改變或使iPhone在大型應用切換、多窗口操作等場景中更具競爭力。
影像系統迎來重大供應鏈調整。消息稱蘋果將打破索尼獨家供應CMOS圖像傳感器的傳統，首次在標準版機型中引入三星制造的三層堆疊式傳感器。該傳感器通過將光電二極管層、傳輸層與邏輯處理層垂直堆疊，并直接集成圖像處理器，可大幅縮短數據傳輸路徑，使拍攝響應速度提升30%以上。這種設計在暗光拍攝、高速連拍等場景中具有明顯優勢。
外觀設計方面，iPhone 18標準版預計延續iPhone 17的模具方案，保留6.3英寸OLED屏幕、ProMotion自適應刷新率技術及靈動島交互設計。機身側面布局則出現調整跡象——備受爭議的"相機控制"按鈕可能面臨簡化或移除。供應鏈消息顯示，蘋果在原型機測試階段曾考慮完全取消該按鈕，最終方案或根據用戶反饋與成本控制綜合確定。
發布時間存在變數。傳統秋季發布會慣例可能被打破，有供應鏈人士透露蘋果正考慮將iPhone 18的發布時間推遲至2027年初。這一調整自2025年5月起便在業內流傳，多家分析機構認為與全球芯片供應鏈重組及新工藝量產進度有關。
