近期，全球半導體設備行業的三家領軍企業——ASML阿斯麥、Lam Research泛林和KLA科磊相繼公布了季度財報。在財報電話會議中，這三家企業均指出，當前芯片制造商在擴大產能以滿足客戶需求時，面臨的主要瓶頸在于晶圓廠容量，即潔凈室空間的限制。
由于新建晶圓廠需要耗費兩年甚至更長時間，芯片制造商若想在短期內提升產能，只能通過挖掘現有工廠的潛力來實現。這一現狀為半導體設備制造商帶來了更多升級設備的訂單需求。直接收購現有晶圓廠也成為一種可行的選擇，例如美光與力積電近期達成的交易。
泛林公司公布的財報顯示，在截至2025年12月28日的三個月內，其營收達到53.45億美元，與上一季度基本持平，但同比增長22.14%。與此同時，KLA科磊在2026財年第二季度（即2025日歷年第四季度）的營收為32.97億美元，環比增長2.71%，同比增長7.15%。
此前，ASML阿斯麥的季度財報數據也已被報道。隨著芯片制造商對產能擴張的需求持續增加，半導體設備行業正迎來新的發展機遇，尤其是在設備升級和現有工廠優化領域。
