2月3日消息，自2016年以來，臺積電一直是蘋果SoC系統級芯片的獨家代工商，但這一長達十年的合作紀錄即將終結。
據報道，蘋果正在探索是否可以將其部分低端處理器交由臺積電以外的公司制造。報道指出：由于臺積電目前正與英偉達及其他人工智能公司開展更多業務，蘋果正在評估某些低端處理器是否能由臺積電以外的廠商代工。
雖然報道未指明具體的候選廠商，但此前的傳聞顯示，英特爾可能在2027年或2028年開始為蘋果供應部分低端處理器。
幾個月前，海通國際證券分析師Jeff Pu表示，他預計英特爾最早將于2028年與蘋果達成芯片供應協議，涵蓋部分非Pro型號的iPhone芯片。基于這一時間表，如果雙方達成合作，英特爾可能會為未來的iPhone機型供應至少一部分A21或A22芯片。
不止于此，蘋果重返英特爾陣營還可能涉及部分Mac和iPad芯片。去年分析師郭明錤曾表示，他預計英特爾最早將于2027年中期開始為特定的Mac和iPad型號出貨蘋果最低端的M系列芯片。郭明錤指出，蘋果計劃采用英特爾的18A工藝，但他并未提及iPhone芯片。
目前沒有跡象表明英特爾會參與iPhone芯片的設計，其角色預計將嚴格限制在代工制造領域。這與英特爾Mac時代截然不同，當時的Mac使用的是英特爾設計并采用x86架構的處理器，蘋果自2020年起就開始推動Mac擺脫英特爾處理器，轉向自研芯片。
引入英特爾將有助于蘋果實現供應鏈多元化，這一變動發生的時機至關重要。據報道，隨著AI服務器對 NAND閃存和RAM內存芯片需求的日益增加，英偉達已超越蘋果成為臺積電最大的客戶。
