西門子近日宣布完成對法國創新企業Canopus AI的收購，旨在通過引入先進計算量測與人工智能檢測技術，強化其Calibre晶圓制造軟件生態體系。此次交易已于2026年1月12日正式完成，盡管具體金額未對外披露，但行業分析人士估算交易規模在1.5億至3億歐元之間。
成立于2021年的Canopus AI總部位于法國格勒諾布爾，專注于利用機器學習算法優化半導體制造中的量測與檢測流程。該公司獨創的"Metrospection"技術框架通過AI驅動的數據整合，成功打破了傳統晶圓量測與檢測環節的技術壁壘。其開發的Mapbox類交互審查工具可同時處理關鍵尺寸掃描電子顯微鏡圖像與大批量制造數據，為工程師提供多維度的工藝分析能力。
面對半導體器件尺寸持續微縮帶來的工藝挑戰，大規模量測技術已成為保障先進制程良率的核心要素。西門子計劃將Canopus AI的技術深度整合至Calibre產品組合中，特別是與計算光刻、制造物理仿真等模塊形成協同效應。這種技術融合預計將顯著提升晶圓圖形成像精度，通過精確測量邊緣放置誤差（EPE）實現亞納米級工藝控制。
Canopus AI的核心技術優勢體現在其邊緣放置誤差優化算法上。該算法通過機器學習模型對晶圓制造仿真參數進行動態調整，有效減少了傳統方法中因設備波動導致的工藝偏差。其交互式數據審查平臺支持CD-SEM圖像與Oasis制造數據的同步分析，使工程師能夠實時識別并修正生產過程中的潛在缺陷。
西門子數字化工業軟件總裁Tony Hemmelgarn表示，此次收購標志著公司在工業AI應用領域邁出關鍵一步。整合后的技術方案將幫助半導體企業縮短30%以上的先進制程量產周期，同時使良率提升周期壓縮近40%。這種效率提升對于正在向2納米及以下制程節點推進的芯片制造商具有戰略意義。
據技術白皮書顯示，Canopus AI的AI模型在處理300mm晶圓量測數據時，可將傳統需要12小時的分析流程縮短至3小時內完成。其開發的自適應量測算法能夠根據不同工藝節點的特性自動調整檢測參數，這種靈活性使其技術適用于從成熟制程到尖端EUV光刻的全流程覆蓋。
市場研究機構TechInsights分析指出，隨著半導體制造進入埃米時代，量測設備的精度要求已突破0.1納米級。西門子通過此次收購獲得的AI驅動型量測技術，將使其在EDA工具市場的競爭力得到質的提升，特別是在應對高密度芯片三維集成等新興制造挑戰時將占據先機。
