格隆匯2月5日丨聯(lián)瑞新材(688300.SH)在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司應(yīng)用于M9級(jí)高性能電子電路基板的球硅產(chǎn)品，已與行業(yè)主流廠商形成深度合作，并已形成小批量銷售。同時(shí)，公司的Low α球鋁作為先進(jìn)封裝的關(guān)鍵填料，銷售呈較快增長(zhǎng)趨勢(shì)，已成為少數(shù)能量產(chǎn)供應(yīng)該材料的廠商之一。
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格隆匯2月5日丨聯(lián)瑞新材(688300.SH)在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司應(yīng)用于M9級(jí)高性能電子電路基板的球硅產(chǎn)品，已與行業(yè)主流廠商形成深度合作，并已形成小批量銷售。同時(shí)，公司的Low α球鋁作為先進(jìn)封裝的關(guān)鍵填料，銷售呈較快增長(zhǎng)趨勢(shì)，已成為少數(shù)能量產(chǎn)供應(yīng)該材料的廠商之一。
