中國內(nèi)地晶圓代工領(lǐng)域正迎來新一輪產(chǎn)業(yè)升級，晶合集成作為行業(yè)代表企業(yè)，通過戰(zhàn)略投資與產(chǎn)能擴張持續(xù)鞏固市場地位。近日，該公司宣布以20億元投資合肥晶奕集成電路有限公司，通過股權(quán)受讓及增資方式實現(xiàn)100%控股，并將其納入上市公司體系。此舉標志著晶合集成四期項目正式啟動，該項目總投資達355億元，計劃建設(shè)12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，設(shè)計月產(chǎn)能5.5萬片，重點布局40納米及28納米CIS、OLED驅(qū)動芯片等特色工藝領(lǐng)域。

晶合集成自2015年成立以來，已發(fā)展成為安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，2025年第三季度全球晶圓代工市場中，該公司以4.09億美元營收躍居第八位，在中國內(nèi)地企業(yè)中排名第三。其業(yè)績增長主要得益于消費電子領(lǐng)域DDIC、CIS及PMIC芯片需求回升，疊加客戶市場份額提升帶來的訂單增長。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2025年前三季度晶合集成實現(xiàn)營業(yè)收入81.30億元，同比增長19.99%；歸母凈利潤5.50億元，同比增幅達97.24%。

在技術(shù)路線選擇上，晶合集成采取"成熟制程+特色工藝"雙輪驅(qū)動策略。從收入結(jié)構(gòu)看，55nm、90nm等成熟制程仍占主營業(yè)務(wù)收入主導(dǎo)地位，但55nm節(jié)點收入占比持續(xù)攀升。應(yīng)用領(lǐng)域方面，DDIC業(yè)務(wù)貢獻超六成收入，CIS、PMIC等新興領(lǐng)域增速顯著。據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計，按2024年收入計算，晶合集成已成為全球最大DDIC晶圓代工廠、全球第五大CIS晶圓代工廠，同時在中國內(nèi)地CIS代工市場位列前三。

產(chǎn)能擴張與技術(shù)突破形成良性互動。2026年1月，晶合集成四期項目在合肥新站區(qū)破土動工，預(yù)計同年第四季度完成設(shè)備搬入，2028年底實現(xiàn)滿產(chǎn)。研發(fā)進展顯示，該公司55nm堆棧式CIS芯片已進入全流程生產(chǎn)階段，40nm高壓OLED驅(qū)動芯片實現(xiàn)批量供貨，28nm邏輯芯片持續(xù)流片驗證。平安證券研報指出，中國內(nèi)地晶圓廠在成熟制程及特色工藝領(lǐng)域已取得重大突破，顯示驅(qū)動IC、功率器件、CIS等多個細分方向形成國際競爭力。

國產(chǎn)CIS產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展尤為引人注目。作為核心視覺器件，CIS廣泛應(yīng)用于智能手機、汽車電子等領(lǐng)域，據(jù)Omdia預(yù)測，2029年全球市場規(guī)模將達270億美元。在高端市場，國產(chǎn)廠商正打破海外壟斷格局：設(shè)計端思特威與晶合集成建立深度合作，制造端獲得穩(wěn)定產(chǎn)能支持，終端應(yīng)用則通過小米等品牌實現(xiàn)規(guī)模化出貨。2025年12月，小米向思特威頒發(fā)"技術(shù)創(chuàng)新獎"，表彰其在CIS領(lǐng)域的技術(shù)突破，這標志著國產(chǎn)CIS已進入高端智能手機主攝供應(yīng)鏈體系。

汽車電子成為CIS市場新增長極。隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率提升，高級輔助駕駛系統(tǒng)對多攝像頭配置的需求激增，推動車載CIS出貨量持續(xù)增長。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，單車攝像頭用量正從當前的5-8顆向10-15顆演進，為CIS市場帶來長期增長動能。晶合集成四期項目重點布局的28納米工藝，恰好契合車載芯片對高可靠性、低功耗的技術(shù)要求，為其開拓汽車電子市場奠定基礎(chǔ)。