格隆匯2月9日｜今日半導體板塊強勢上漲，科創芯片設計ETF天弘(589070)標的指數漲超3%，已經連續5日獲資金凈流入，合計凈流入2.14億元。

科創芯片設計ETF天弘(589070)跟蹤的是上證科創板芯片設計主題指數，成分股聚焦科創板芯片設計領域上市公司。據wind統計，指數在數字芯片設計、模擬芯片設計行業的權重占比超過95%，高度聚焦半導體產業鏈的核心設計環節。

消息面上：

①上周五美股報復性反彈，費城半導體指數飆升5.7%，英偉達漲超7%。

②半導體行業有望首次邁入萬億美元時代，半導體行業協會(SIA)數據顯示，2025年行業總銷售為7917億美元，預計2026年還將增長26%。

③有消息稱三星電子即將開始量產用于構建人工智能基礎設施的HBM4存儲芯片，計劃最早于2月的第三周向英偉達出貨該芯片。

④CPU供應短缺再升級，英特爾和AMD被曝告知中國客戶交貨延長。

銀河證券指出，隨著全球頭部互聯網企業繼續保持對AI高投入，AI 正驅動新一輪半導體周期上行，疊加上游原材料銅、金價格持續上漲，引發“半導體通脹”，存儲價格短期快速上漲，相關公司業績迎來改善。隨著國產GPU公司陸續上市，有望帶動上游晶圓代工需求。國內存儲龍頭上市進程持續推進，DRAM價格上漲有望助推公司業績高增長，擴產勢在必行。