TrendForce集邦咨詢最新分析指出，存儲器行業與晶圓代工產業在AI技術浪潮中呈現顯著分化態勢。得益于本輪AI驅動的存儲"超級周期"，存儲器產值預計將以134%的增速遠超晶圓代工，兩者產值差距將擴大至兩倍以上。這種分化現象不僅體現在增長速度上，更反映在產業鏈結構的深層變革中。
追溯產業發展軌跡，2017至2019年間存儲半導體曾經歷類似周期，當時存儲器產值就已與晶圓代工拉開差距。但本輪周期呈現出全新特征：AI應用引發的需求爆發導致全面缺貨，采購主體從傳統廠商轉變為云服務供應商（CSP）。這些科技巨頭具有采購規模龐大、價格敏感度低的特點，成為推動存儲器市場擴張的核心力量。
產品特性差異是造成產業分化的重要因素。存儲器產品具有高度標準化特征，不同應用領域需求相互貫通，形成規模效應。相比之下，晶圓代工產能中成熟制程仍占主導地位，先進制程的高增長被整體產能稀釋，導致產業整體增速受限。這種結構性差異在AI芯片需求激增時表現得尤為明顯。
定價機制與生產效率的差異進一步放大了這種分化。晶圓代工依賴長期合約機制，價格調整相對滯后且波動較小。而存儲器產業采用市場化定價，能更靈活地反映供需變化。在制造環節，存儲器產品光刻工序較少，資本支出轉化為實際產出的效率更高，這種生產優勢在需求爆發期轉化為顯著的市場競爭力。
