東興證券研報指出，興森科技主營業(yè)務(wù)盈利能力顯著修復(fù)，2025年預(yù)計扭虧為盈。AI驅(qū)動載板高景氣，上游剛性漲價，公司稀缺產(chǎn)能價值凸顯。興森科技作為國內(nèi)少數(shù)既有BT載板的布局，又有ABF載板的延伸的廠商，其產(chǎn)能和技術(shù)能力在此背景下變得尤為稀缺。隨著AI芯片、高性能計算（HPC）及5G通信等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長，IC載板市場需求將持續(xù)攀升，行業(yè)步入新一輪成長期。全球IC載板市場規(guī)模在2025年達(dá)到166.9億美元，預(yù)計將在2026年增至184.4億美元，并最終在2035年擴(kuò)張至453.4億美元。該市場預(yù)計在2026年至2035年的整個預(yù)測期內(nèi)，將以10.51%的強(qiáng)勁復(fù)合年增長率（CAGR）增長。公司是國內(nèi)既有BT載板的布局，又有ABF載板的延伸的廠商，受益于AI浪潮，PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)力。預(yù)計2025-2027年公司EPS分別為0.08元，0.25元和0.40元，維持“推薦”評級。