中國電信終端研究測試中心近日發(fā)布了《2025中國電信終端洞察報告》第23期，聚焦RedCap芯片性能評測。這是通信行業(yè)首次對主流RedCap芯片進(jìn)行系統(tǒng)性對比測試，為技術(shù)選型和標(biāo)準(zhǔn)制定提供了重要參考。評測由電信集團(tuán)主導(dǎo)，聯(lián)合專業(yè)研究院及各省市分公司共同完成，嚴(yán)格遵循國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)規(guī)范，具有較高權(quán)威性。

本次評測圍繞規(guī)模化商用需求，從數(shù)據(jù)性能、功耗性能等四大維度設(shè)置34項指標(biāo)，對高通、紫光展銳和翱捷科技的三款芯片進(jìn)行全面測試。結(jié)果顯示，高通驍龍X35和紫光展銳V527在核心指標(biāo)中表現(xiàn)優(yōu)異，均獲得"數(shù)據(jù)性能"和"功耗性能"雙5星評價，總分達(dá)到10星滿分，標(biāo)志著RedCap芯片技術(shù)已具備成熟商用條件。

作為全球首款符合3GPP Release 17標(biāo)準(zhǔn)的RedCap調(diào)制解調(diào)器，高通驍龍X35在評測中展現(xiàn)全面優(yōu)勢。該芯片采用先進(jìn)制程工藝，具備體積小、成本低、續(xù)航強(qiáng)等特點(diǎn)，峰值速率達(dá)220Mbps。測試數(shù)據(jù)顯示，其在所有核心維度均獲得最高評價，綜合性能領(lǐng)先行業(yè)。

紫光展銳V527同樣基于Release 17標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)，采用第三代5G Modem架構(gòu)。該芯片支持5G高精度授時、切片和LAN等關(guān)鍵特性，覆蓋TSN、URLLC等工業(yè)級應(yīng)用場景。特別在功耗控制方面，依托最新PM2低功耗架構(gòu)，睡眠模式主芯片功耗降低13%，4G非業(yè)務(wù)態(tài)功耗表現(xiàn)最優(yōu)，對物聯(lián)網(wǎng)長續(xù)航應(yīng)用具有重要價值。

翱捷科技ASR1903采用22nm工藝，在評測中獲得數(shù)據(jù)性能5星、功耗性能4星的評價。這款基帶射頻集成單芯片支持NR SA/LTEcat4雙模，最大下行速率220Mbps，上行速率121Mbps。其網(wǎng)絡(luò)能力涵蓋節(jié)能、SUL、e-DRX等功能，支持所有6GHz以下頻段，但整體性能與前兩款芯片存在差距。

行業(yè)專家指出，RedCap芯片的成熟將推動5G在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的深度應(yīng)用。隨著高通、紫光展銳等企業(yè)技術(shù)突破，RedCap模組成本有望進(jìn)一步降低，為大規(guī)模商用鋪平道路。此次評測結(jié)果也為運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和終端廠商產(chǎn)品開發(fā)提供了重要依據(jù)。