國際半導體產業協會（SEMI）下屬硅制造商集團（SMG）最新發布的報告顯示，2025年全球硅晶圓市場呈現出貨量與銷售額走勢分化的態勢。數據顯示，全年硅晶圓出貨量同比增長5.8%，達到129.73億平方英寸，折合約1.147億片12英寸晶圓；但同期銷售額卻下降1.2%，降至114億美元。這一變化標志著硅晶圓出貨自2023年連續下滑后首次實現正增長，而銷售額疲軟則反映出傳統半導體應用領域需求持續低迷的現狀。
驅動出貨量回升的核心動力來自先進制程領域。報告指出，人工智能（AI）相關應用對高性能邏輯芯片的需求激增，直接帶動了300mm外延晶圓的市場表現。同時，高帶寬存儲器（HBM）的擴產潮使得拋光晶圓需求保持強勁，3nm及以下工藝節點的持續滲透更推高了對晶圓質量與一致性的要求。數據中心與生成式AI領域的資本支出持續加碼，成為支撐先進制程細分市場增長的關鍵因素，這類應用對芯片性能和可靠性的嚴苛標準進一步強化了先進材料解決方案的市場地位。
與傳統領域的溫和復蘇形成對比的是，成熟制程市場正經歷結構性調整。汽車電子、工業控制及消費電子等領域的晶圓庫存水平在經歷長期去化后逐步回歸正常，供需關系呈現逐季改善趨勢。然而，這類市場的復蘇節奏較為緩慢，需求恢復程度仍易受宏觀經濟波動和終端市場動態影響。SEMI SMG主席、勝高公司銷售與市場事業部執行副總經理矢田銀次特別強調，當前晶圓市場已形成"雙軌分化"格局：先進制程領域的技術迭代與需求增長形成正向循環，而成熟技術市場則呈現謹慎且漸進的反彈特征。
這種分化趨勢在技術節點層面體現得尤為明顯。300mm晶圓在AI驅動的邏輯芯片和HBM領域保持旺盛需求，而200mm及以下尺寸晶圓的市場表現則更多取決于傳統應用的庫存調整進度。矢田銀次分析稱，隨著半導體行業向更小制程節點邁進，晶圓制造企業需要持續投入資源提升材料純度、缺陷控制等關鍵指標，這種技術升級壓力在先進制程領域表現得尤為突出。相比之下，成熟制程市場更關注成本控制與供應鏈穩定性，兩類市場的競爭要素存在本質差異。
