格隆匯2月12日|深圳市工業(yè)和信息化局近日印發(fā)《深圳市“人工智能+”先進(jìn)制造業(yè)行動計(jì)劃(2026—2027年)》,其中提出,推動人工智能技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié),利用AI優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)、軟件代碼等領(lǐng)域和環(huán)節(jié)的效率。以AI芯片為突破口做強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),面向AI手機(jī)、AI眼鏡、智能機(jī)器人等各類AI終端需求,研發(fā)高性能、高能效專用SoC主控芯片,支持存算一體、存內(nèi)計(jì)算等新型架構(gòu)處理器。面向新能源汽車萬億級市場,支持14nm及以下車規(guī)級高階智駕AI芯片、智能座艙SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的國產(chǎn)替代。











