華虹半導體近日披露了2025年第四季度及全年經營數據，顯示其在特色工藝晶圓代工領域持續保持增長態勢。第四季度銷售收入達6.599億美元，按當前匯率折合約45.65億元人民幣，同比增幅達22.4%，環比小幅增長3.9%，創下單季度歷史新高。同期毛利率為13.0%，較上年同期提升1.6個百分點，雖較上一季度回落0.5個百分點，但仍符合管理層預期。

從利潤表現看，該公司母公司擁有人應占利潤在第四季度實現1750萬美元，同比扭虧為盈，較上一季度2570萬美元的利潤水平有所回落。全年業績方面，2025年銷售收入總額達到24.021億美元，毛利率維持在11.8%，兩項核心指標均實現同比增長，且全年平均產能利用率高達106.1%，在晶圓代工行業中處于領先地位。

業務增長的動力主要來自產品組合優化與運營效率提升。獨立式閃存和電源管理兩大特色工藝平臺表現突出，成為推動業績與利潤率同步上升的關鍵因素。公司通過技術迭代和成本控制措施，有效增強了各業務線的市場競爭力。產能建設方面，無錫第二條12英寸產線（FAB9）一期工程提前完成產能爬坡，上海12英寸制造基地（FAB5）的收購工作也在穩步推進，為后續增長奠定基礎。

對于2026年第一季度，管理層預計銷售收入將維持在6.5億至6.6億美元區間，毛利率目標設定在13%至15%之間。這一指引反映出公司對市場需求的審慎樂觀態度，同時也體現了在行業波動中保持運營穩定性的戰略考量。

公司董事會主席兼總裁白鵬指出，全球半導體市場正經歷結構性變革，AI技術普及與國內消費需求復蘇形成雙重驅動。在此背景下，華虹半導體通過持續技術投入和客戶合作深化，成功將產能優勢轉化為市場優勢。未來將繼續聚焦特色工藝平臺建設，加快新一代技術研發節奏，同時加強與產業鏈上下游的戰略協同，以應對全球半導體產業格局變化帶來的挑戰與機遇。