在全球半導體產業競爭白熱化的背景下，二維半導體技術正成為突破硅基芯片物理極限的關鍵方向。這項被業界視為"后摩爾時代"核心解決方案的技術，近日在上海浦東取得關鍵進展。
位于川沙工業園區的原集微科技（上海）有限公司宣布，其自主研發的國內首條二維半導體工程化驗證示范線已成功實現全流程貫通。該工藝線覆蓋從材料制備到器件封裝的完整產業鏈環節，標志著這項前沿技術正式邁出實驗室階段，向規模化量產發起沖刺。
與傳統硅基芯片相比，二維半導體材料具有原子級厚度、超高載流子遷移率等特性，理論上可將晶體管尺寸縮小至0.5納米以下。此次驗證線的建成，不僅解決了二維材料大面積均勻生長、界面缺陷控制等工程難題，更通過集成創新工藝，使器件性能達到國際先進水平。
行業專家指出，這條示范線的突破具有雙重戰略意義：既為延續摩爾定律提供了新的技術路徑，也為我國在半導體領域實現彎道超車創造了可能。隨著5G、人工智能等新興領域對算力需求的指數級增長，二維半導體技術的產業化進程將深刻影響全球集成電路產業格局。
