由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠、軟銀等八家日本企業(yè)聯(lián)合組建的半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus，正以驚人的速度推進(jìn)先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)與量產(chǎn)。這家成立于2022年的企業(yè)，已在北海道千歲市啟動(dòng)創(chuàng)新集成制造工廠建設(shè)，將其作為2nm芯片的核心生產(chǎn)基地。

根據(jù)最新披露的路線圖，Rapidus計(jì)劃于2025年4月啟動(dòng)試產(chǎn)線，同年8月完成2nm GAA架構(gòu)測(cè)試芯片的流片驗(yàn)證。2026年第一季度，該企業(yè)將向合作伙伴交付首套2nm工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），標(biāo)志著其技術(shù)正式進(jìn)入商業(yè)化準(zhǔn)備階段。在產(chǎn)能規(guī)劃方面，公司預(yù)計(jì)2027年初實(shí)現(xiàn)每月6000片晶圓的量產(chǎn)能力，并將在次年將產(chǎn)能提升至每月2.5萬(wàn)片，實(shí)現(xiàn)超四倍的產(chǎn)能躍升。

技術(shù)指標(biāo)方面，Rapidus推出的"2HP"工藝展現(xiàn)出強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。該工藝的邏輯單元密度達(dá)到237.31 MTr/mm2，與臺(tái)積電N2工藝的236.17 MTr/mm2幾乎持平，兩者均屬于高密度單元庫(kù)技術(shù)范疇。相較之下，英特爾Intel 18A工藝的184.21 MTr/mm2密度指標(biāo)則明顯落后。這種技術(shù)優(yōu)勢(shì)為Rapidus在高端芯片制造領(lǐng)域爭(zhēng)取市場(chǎng)份額提供了重要支撐。

值得關(guān)注的是，Rapidus的技術(shù)布局并未止步于2nm制程。公司已同步啟動(dòng)1.4nm先進(jìn)制程的研發(fā)工作，目標(biāo)是在2029年實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的量產(chǎn)應(yīng)用。這種"代際并行"的研發(fā)策略，顯示出日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重振旗鼓的雄心。通過(guò)整合八大企業(yè)的資源優(yōu)勢(shì)，Rapidus正試圖在先進(jìn)制程領(lǐng)域構(gòu)建完整的本土化產(chǎn)業(yè)鏈。