半導體分析機構 SemiAnalysis 最新發布的報告顯示，AMD 計劃推出的機架級人工智能系統 MI455X UALoE72（代號“Helios”）正面臨制造環節的延遲。這款產品原定于更早時間進入工程驗證階段，現調整為 2026 年下半年啟動工程樣品制造并開展小規模量產，而大規模商業化部署及首批 Token 生成能力需等到 2027 年下半年方可實現。
根據技術路線規劃，“Helios”系統將采用基于以太網架構的 UALink 高速互聯技術，通過該技術實現超大規模 XPU 芯片的機架級集成部署。這一設計目標直指當前由英偉達 GPU、谷歌 TPU 及亞馬遜 AWS Trainium 主導的異構計算市場，試圖在數據中心級人工智能基礎設施領域建立差異化競爭力。
從市場競爭維度觀察，AMD 的延遲部署計劃恰好與英偉達后續產品周期形成部分重疊。報告指出，“Helios”大規模量產階段將面臨英偉達“Rubin”平臺的市場滲透壓力，而 2027 年下半年的成熟應用期更需應對“Rubin Ultra”升級版的直接競爭。這種時間窗口的重疊，使得 AMD 需要在技術性能、生態兼容性及成本控制等方面構建顯著優勢，方能在高端 AI 基礎設施市場占據一席之地。
技術實現層面，UALink 互聯方案的選擇反映了 AMD 對開放標準的戰略傾斜。相較于英偉達 NVLink 的專有架構，基于以太網的互聯協議在多廠商設備協同、現有網絡基礎設施復用等方面具有潛在優勢。但如何平衡開放性與性能損耗，確保超大規模 XPU 集群的通信效率，將成為“Helios”系統能否實現預期性能的關鍵技術挑戰。
