2 月 26 日消息，據(jù) Tom's Hardware 報道，英偉達在當?shù)貢r間周三的財報電話會議上宣布，已開始向部分客戶交付用于下一代人工智能數(shù)據(jù)中心的 Vera Rubin 平臺樣品。一旦合作伙伴完成對新平臺的認證與驗證，便可著手部署準備工作，預(yù)計部署時間為 2026 年下半年或 2027 年初。

注意到，英偉達首席財務(wù)官科萊特 · 克雷斯在面向分析師與投資者的財報會議上表示：“本周早些時候，我們已向客戶交付首批 Vera Rubin 平臺樣品，仍按計劃在今年下半年啟動量產(chǎn)發(fā)貨?！?/p>

英偉達開始向客戶提供 Vera Rubin 平臺樣品，幾乎意味著該產(chǎn)品的性能與功耗規(guī)格已正式凍結(jié)，不過該公司最終是否會進一步提升顯卡性能以鞏固領(lǐng)先優(yōu)勢，仍有待觀察。

英偉達 Vera Rubin 平臺是面向人工智能數(shù)據(jù)中心的下一代架構(gòu)，包含：

88 核 Vera 中央處理器

搭載 288GB 高帶寬內(nèi)存四代（HBM4）的 Rubin 圖形處理器

配備 128GB GDDR7 的 Rubin CPX 圖形處理器

用于機架級擴展互聯(lián)的 NVLink 6.0 交換專用集成電路

集成固態(tài)硬盤、用于鍵值緩存存儲的 BlueField-4 數(shù)據(jù)處理器

Spectrum-6 光子以太網(wǎng)

速率 1.6 Tb/s 的 Quantum-CX9 Photonics InfiniBand 網(wǎng)卡

用于橫向擴展互聯(lián)的 Spectrum-X Photonics 以太網(wǎng)、Quantum-CX9 Photonics InfiniBand 交換芯片

為迎接 Vera Rubin 平臺落地，英偉達合作伙伴需提前適配軟硬件棧。不同合作伙伴將獲得平臺的不同組件，部分廠商則會拿到集成上述全部部件的 NVL72 VR200 整機機架。富士康、廣達、超微、緯創(chuàng)等知名人工智能服務(wù)器硬件廠商也將獲得實際芯片樣品。

市場傳聞稱，英偉達計劃向合作伙伴直接交付預(yù)裝 Vera CPU、Rubin GPU、散熱系統(tǒng)與接口的 L10 VR200 整機計算托盤，使得其原始設(shè)計制造商（ODM）幾乎沒有設(shè)計和集成工作的自由。

克雷斯補充道：“憑借模塊化無纜托盤設(shè)計，Rubin 平臺相比 Blackwell 將具備更強的可靠性與可維護性。我們預(yù)計所有云服務(wù)廠商都會部署 Vera Rubin 平臺?！?/p>