AIPress.com.cn報(bào)道

3月5日消息，在最新財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，Broadcom首席執(zhí)行官Hock Tan表示，盡管大型科技公司和AI企業(yè)正加大自研芯片力度，但在未來(lái)多年內(nèi)，它們?nèi)噪y以完全擺脫對(duì)專業(yè)芯片設(shè)計(jì)廠商的依賴。

Tan在會(huì)議中指出，博通的AI相關(guān)芯片業(yè)務(wù)正在快速增長(zhǎng)，公司定制加速器業(yè)務(wù)已覆蓋五家主要客戶。2026財(cái)年第一季度，AI相關(guān)硅產(chǎn)品收入同比增長(zhǎng)106%，達(dá)到84億美元。博通預(yù)計(jì)，未來(lái)幾年將為多家AI公司和云廠商部署數(shù)吉瓦規(guī)模的定制計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。

按照規(guī)劃，Anthropic將在近期部署約1吉瓦基于博通技術(shù)的TPU算力，并計(jì)劃在2027年前擴(kuò)展至3吉瓦規(guī)模；meta也將在2027年及以后部署“多吉瓦級(jí)”的XPU加速器系統(tǒng)；而OpenAI預(yù)計(jì)將在2027年前部署超過(guò)1吉瓦的定制XPU算力。Google下一代TPU的推出也被認(rèn)為將進(jìn)一步帶動(dòng)對(duì)博通芯片的需求。

Tan認(rèn)為，盡管許多科技公司嘗試自研AI芯片，但要真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)并不容易。除了芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，還需要具備芯片制造流程管理、先進(jìn)封裝能力以及高速互連網(wǎng)絡(luò)等完整能力。他指出，在實(shí)驗(yàn)室中設(shè)計(jì)一顆能夠運(yùn)行的芯片并不困難，但要快速生產(chǎn)十萬(wàn)級(jí)規(guī)模、同時(shí)保持良率和成本可控，全球具備這種能力的廠商并不多。

除了加速器芯片外，博通的AI網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)也保持高速增長(zhǎng)，相關(guān)收入同比增長(zhǎng)60%。公司計(jì)劃在明年推出第七代Tomahawk交換芯片，其性能將達(dá)到當(dāng)前型號(hào)的兩倍，并同步提升直連銅纜互連能力，以減少客戶對(duì)光互連方案的需求。

基于當(dāng)前客戶需求和訂單儲(chǔ)備，博通預(yù)計(jì)到2027年，公司僅AI芯片業(yè)務(wù)收入就有望達(dá)到1000億美元以上。

Tan表示，VMware旗下的Cloud Foundation私有云平臺(tái)將成為企業(yè)部署AI基礎(chǔ)設(shè)施的重要軟件層。他認(rèn)為，隨著企業(yè)AI應(yīng)用的增加，對(duì)VMware平臺(tái)的需求反而會(huì)進(jìn)一步上升。公司預(yù)計(jì)第二季度軟件業(yè)務(wù)收入將達(dá)到72億美元，同比增長(zhǎng)約9%，整體營(yíng)收預(yù)計(jì)為220億美元，同比增長(zhǎng)47%。（AI普瑞斯編譯）