高性能芯片市場正因人工智能技術的爆發式增長而持續升溫，但一場由核心材料引發的供應鏈危機卻悄然浮現。蘋果與高通兩大科技巨頭近期陷入高端玻璃纖維布（Glass Cloth）短缺困境，這種被稱為"T-glass"的特殊材料因物理特性成為制造AI芯片和旗艦手機處理器的關鍵支撐。
作為電路板"骨架"的T-glass具有獨特優勢：其纖維直徑不足人類發絲的十分之一，編織密度達到每平方厘米數萬根，在承受高溫時仍能保持結構穩定。這種特性使其成為承載百億級晶體管芯片的理想基材，任何微小瑕疵都可能導致整塊芯片報廢。目前全球90%以上的高端T-glass產能集中在日本日東紡公司，該公司通過獨家工藝實現纖維與樹脂的完美融合，技術壁壘令競爭對手望而卻步。
供應鏈危機在2025年下半年集中爆發。隨著英偉達H300系列、蘋果M5芯片等新一代產品進入量產階段，日東紡的產能利用率已突破95%。盡管AMD和英偉達曾派團隊駐廠協調，但日東紡管理層堅持"質量優先"原則，拒絕通過簡化工藝擴大產能。更嚴峻的是，其新建生產線需采用納米級過濾系統，設備調試周期長達18個月，新產能預計要等到2027年第三季度才能釋放。
面對供應瓶頸，蘋果啟動了多維度應急方案。2025年秋季，該公司派出由材料專家組成的特別小組進駐三菱瓦斯化學的靜岡工廠，全程監督基板生產流程。通過植入定制化質量檢測模塊，蘋果將自身訂單的良品率要求提升至99.997%，遠超行業平均水平。與此同時，蘋果日本分公司高管多次與經濟產業省官員會面，探討通過戰略物資儲備機制緩解供應壓力。
在鞏固現有供應鏈的同時，蘋果正加速培育替代方案。中國宏和科技已進入最終審核階段，其上海工廠的試驗線正在生產符合蘋果標準的玻纖布樣品。為縮短驗證周期，蘋果要求三菱瓦斯化學派出技術團隊駐廠指導，將原本需要12個月的認證流程壓縮至6個月。但行業分析師指出，即使替代供應商通過審核，從試產到量產仍需克服纖維均勻性、樹脂滲透速率等多重技術難關。
這場材料危機已引發連鎖反應。高通原定于2026年發布的驍龍8 Gen5芯片被迫推遲量產，三星電子則將部分Galaxy S25訂單轉投臺積電3nm工藝。供應鏈專家警告，在2027年新產能上線前，AI芯片市場可能出現15%-20%的供應缺口，這或將延緩生成式AI在邊緣計算領域的普及速度。
