OpenAI在軟件領(lǐng)域勢(shì)如破竹后，其硬件版圖的輪廓也終于清晰。 據(jù)最新爆料顯示，其備受期待的首款 AI 硬件設(shè)備被命名為 “Dime”（意為10美分），產(chǎn)品形態(tài)并非此前傳聞中的智能手機(jī)，而是一款類似于蘋果 AirPods 的 AI 智能耳機(jī)。

戰(zhàn)略由繁入簡(jiǎn):優(yōu)先布局音頻穿戴市場(chǎng)。

據(jù)悉，OpenAI此前曾考慮過更具革命性的“類手機(jī)”架構(gòu)方案，旨在打造一款擁有獨(dú)立算力且內(nèi)部堆料極度豪華的移動(dòng)設(shè)備。 然而，受限于當(dāng)前全球供應(yīng)鏈環(huán)境，特別是存儲(chǔ)芯片的持續(xù)短缺導(dǎo)致組件成本飆升，開發(fā)高算力移動(dòng)設(shè)備的商業(yè)回報(bào)風(fēng)險(xiǎn)過高。 因此，OpenAI調(diào)整了戰(zhàn)略，決定采取“先易后難”的路徑，優(yōu)先推出功能相對(duì)單一、更貼近傳統(tǒng)形態(tài)的Dime 智能耳機(jī)。

以低門檻切入硬件賽道，意在積累用戶數(shù)據(jù)。

這一戰(zhàn)略急轉(zhuǎn)彎的背后，反映了OpenAI務(wù)實(shí)的擴(kuò)張邏輯。 相比于昂貴的獨(dú)立計(jì)算設(shè)備，耳機(jī)形態(tài)的硬件門檻較低，更有助于OpenAI迅速在消費(fèi)電子市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，并借此收集海量的真實(shí)交互數(shù)據(jù)，為后續(xù)更復(fù)雜的硬件迭代打下基礎(chǔ)。

發(fā)布時(shí)間表:2026年見分曉。

目前，這款代號(hào)為Dime的基礎(chǔ)版 AI 耳機(jī)已初步確定了發(fā)布計(jì)劃，預(yù)計(jì)最快將于 2026年 正式推向市場(chǎng)。 盡管硬件配置可能回歸理性，但憑借OpenAI在音頻 AI 模型領(lǐng)域的深厚積累，該產(chǎn)品在語(yǔ)音交互和智能化體驗(yàn)方面的表現(xiàn)依然值得期待。

從自研芯片的野心到如今務(wù)實(shí)的耳機(jī)方案，OpenAI正在現(xiàn)實(shí)與理想之間尋找平衡點(diǎn)。Dime究竟能否成為 AI 時(shí)代的“AirPods”，我們將持續(xù)關(guān)注。