臺積電近日在法人說明會上透露，2026年資本支出預算預計在520億至560億美元之間，按當前匯率折算約為3632.55億至3911.98億元人民幣。這一數字顯著高于機構投資者此前450億至500億美元的預期，顯示出半導體行業(yè)對先進制程產能的旺盛需求正在推動頭部企業(yè)加大投資力度。

市場分析人士指出，臺積電在公布資本支出計劃時向來采取保守策略，實際投入往往超出初始指引。此次預算上調的背后，英偉達的激進產能爭奪策略成為關鍵推手。據供應鏈消息，英偉達CEO黃仁勛去年11月專程前往臺積電臺南廠區(qū)，提出"包地"模式——不僅鎖定Fab 18廠區(qū)旁P10、P11預留用地，更將目標延伸至尚未規(guī)劃的P12地塊，這種直接參與產能建設的合作方式在半導體行業(yè)尚屬首次。

當前臺積電先進制程產能緊張已成行業(yè)共識。3納米、2納米等制程節(jié)點以及CoWoS先進封裝技術均處于滿載狀態(tài)，但公司仍維持嚴格的產能分配機制。通常情況下，臺積電僅承諾提供客戶"樂觀需求版本"70%-80%的產能，這種審慎策略既保障了生產靈活性，也迫使客戶為獲取充足產能采取非常規(guī)手段。

供應鏈專家分析，英偉達的"包地"模式雖能確保產能供應，但門檻極高。客戶不僅需要提前支付土地費用，還需承擔部分廠房建設成本，這對企業(yè)的資金實力和長期規(guī)劃能力構成嚴峻考驗。隨著全球半導體制造資源日益稀缺，即便其他企業(yè)效仿此策略，要獲得與需求匹配的產能也將愈發(fā)困難。臺積電方面表示，未來產能分配將更側重于技術合作深度和戰(zhàn)略協(xié)同價值。

這場由AI芯片需求引發(fā)的產能爭奪戰(zhàn)，正在重塑半導體產業(yè)合作模式。傳統(tǒng)"代工廠-客戶"的單純供需關系，逐步向資本綁定、技術共研的深度合作演變。臺積電通過土地資源控制、建設成本分擔等手段，在保障自身利益的同時，也篩選出更具戰(zhàn)略價值的合作伙伴，這種新平衡或將影響未來三年全球半導體產業(yè)格局。