摩根士丹利最新研報指出，全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭阿斯麥正迎來歷史性盈利拐點。在人工智能驅(qū)動的先進制程與存儲芯片擴產(chǎn)浪潮下，該公司2027年有望創(chuàng)下468億歐元銷售額紀錄，營業(yè)利潤率預(yù)計突破42%，每股收益較當(dāng)前市場預(yù)期上調(diào)35%至45.74歐元。這一預(yù)測較公司此前指引出現(xiàn)重大修正，反映出行業(yè)需求超預(yù)期的強勁態(tài)勢。

支撐業(yè)績爆發(fā)的核心動力來自三大領(lǐng)域。首先，臺積電資本支出計劃成為關(guān)鍵催化劑，其2026年資本支出中值達540億美元，其中75%投向3nm以下先進制程。摩根士丹利據(jù)此上調(diào)臺積電EUV設(shè)備采購量，2027年采購規(guī)模從28臺增至40臺，并預(yù)計英特爾與三星將同步擴大采購，三家巨頭合計貢獻52臺邏輯芯片用EUV設(shè)備需求。

存儲芯片市場呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性繁榮景象。受常規(guī)服務(wù)器CPU升級及云服務(wù)商AI算力部署推動，DRAM價格連續(xù)兩個季度保持20%以上環(huán)比漲幅。這種量價齊升局面促使海力士、美光等廠商啟動大規(guī)模擴產(chǎn)，摩根士丹利預(yù)測2026-2027年將新增相當(dāng)于當(dāng)前產(chǎn)能30%的HBM與通用DRAM產(chǎn)線，直接帶動阿斯麥DUV設(shè)備銷售額突破150億歐元。

需求端持續(xù)釋放積極信號。調(diào)研顯示，主要內(nèi)存廠商庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)已降至25天歷史低位，而臺積電3nm產(chǎn)能利用率持續(xù)維持在95%以上。這種供需格局促使摩根士丹利修正此前悲觀預(yù)期，將2026年銷售額預(yù)測從同比下降15%調(diào)整為同比增長12%，并預(yù)計2027年系統(tǒng)設(shè)備出貨量將達80臺歷史峰值，其中EUV與DUV設(shè)備占比分別為55%和45%。

短期催化劑方面，即將發(fā)布的四季度財報備受關(guān)注。分析師預(yù)計訂單額將達72.7億歐元，環(huán)比增長35%，其中19臺低NA EUV設(shè)備訂單主要來自臺積電與三星。全年銷售額有望突破326億歐元，毛利率維持在51.8%高位。值得關(guān)注的是，這將是阿斯麥最后一次披露訂單數(shù)據(jù)，市場正密切觀察管理層對2026年雙位數(shù)增長指引的確認態(tài)度。