三星、SK海力士據報將減產，存儲芯片概念股強勢上漲，科創芯片設計ETF易方達、科創芯片設計ETF、科創芯片設計ETF廣發漲超5%；芯片ETF 、芯片ETF廣發、半導體龍頭ETF、半導體ETF、科創芯片ETF博時、科創芯片ETF鵬華、科創芯片ETF南方、芯片龍頭ETF、科創芯片ETF富國、科創芯片ETF基金、芯片ETF、科創芯片ETF、芯片ETF天弘、科創芯片50ETF漲超4%。

科創芯片設計ETF易方達跟蹤上證科創板芯片設計主題指數，囊括50家科創板芯片龍頭企業，其中數字芯片設計占比76.3%，模擬芯片設計占比17.8%，權重股包括海光信息、瀾起科技、寒武紀-U、東芯股份、佰維存儲等龍頭公司。

科創芯片ETF的持倉結構具備代表性，其成份股全部來自科創板，一鍵覆蓋芯片設計、制造、設備、材料等全產業鏈環節且更聚焦卡脖子環節，天然具備“硬科技”屬性。前十大重倉股權重合計占比高達57%，囊括了中芯國際（晶圓代工龍頭）、海光信息（國產CPU領軍者）、寒武紀（AI算力芯片先鋒）、中微公司（刻蝕設備巨頭）以及瀾起科技（內存接口芯片龍頭）等行業中流砥柱。

芯片ETF緊密跟蹤國證半導體芯片指數，覆蓋半導體材料、設備、設計、制造、封裝與測試全產業鏈。

消息面上，行業迎來多重利好：

韓國兩大存儲芯片巨頭三星電子和SK海力士據報將繼續削減NAND閃存產量，或加劇供應短缺情況。據韓媒援引市場研究機構Omdia數據稱，三星電子今年NAND晶圓產量將從去年的490萬片降至468萬片，甚至低于2024年因盈利能力惡化而實施的減產水平。

SK海力士的NAND產量也將從去年約190萬片降至今年的170萬片。 此外，美光科技近日表示，過去一個季度內存芯片短缺的情況愈演愈烈，并重申由于人工智能基礎設施所需的高端半導體需求激增，這種短缺狀況將持續到今年以后。

美光科技高管最新表示，存儲芯片的短缺情況在過去一個季度明顯加速，并重申由于AI基礎設施對高端半導體需求激增，這一緊缺狀況將持續到今年以后。

市場研究機構Counterpoint Research近日發布的報告顯示，存儲市場行情已經超過2018年的歷史高點，供應商議價能力已達到歷史最高水平，預計2026年第一季度存儲價格還將上漲40%至50%，第二季度繼續上漲約20%。

中芯國際等巨頭集體提價 8英寸芯片最高漲20%。集邦咨詢報告顯示，全球8英寸晶圓供需正步入失衡期。受臺積電、三星電子戰略性削減產能影響，2026年全球8英寸代工總產能將萎縮2.4%。而AI驅動的電源管理芯片(Power IC)等產品需求維持強勁，正拉動行業平均產能利用率回升至90%的高位。在此背景下，中國大陸晶圓代工廠正在崛起，成為滿足8英寸芯片需求的替代方案。晶圓代工廠正提高報價，預計調價幅度在5%至20%之間。

臺積電資本開支規模有望超預期，提振算力領域半導體先進制造相關需求，公司2025年第四季度凈利潤同比增長35%，預計2026年資本支出最高達560億美元，較2025年實際支出大幅增長37%，創歷史新高。

千問APP全面接入阿里生態，上線400多項新功能，實現從消費決策規劃到交易、執行的閉環。成熟AI應用產品性能躍升激發用戶使用需求，活躍用戶數積累與數據調用量激增，有望帶動國產算力相關資本開支增長。

中信建投研報稱，地緣政治摩擦為國產半導體提供了替代窗口期，華為、寒武紀、海光等新一代算力芯片、機柜性能快速提升，生態逐步完善。中信建投認為，受AI需求爆發、供給側收縮等多重因素影響，存儲芯片正處于價格上升期，推動全球存儲產業鏈企業迎來業績爆發。存儲產線建設及國產化率提升有望進入加速階段，看好配套半導體設備、封測等國內存儲鏈投資機遇。隨著國產替代邏輯加強、存儲產能擴張，新一輪資本開支周期下國產設備、零部件、材料將深度受益。