據(jù)彭博社援引知情人士消息，阿里巴巴集團(tuán)正醞釀一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整——將其旗下AI芯片業(yè)務(wù)主體平頭哥半導(dǎo)體（T-Head）進(jìn)行獨(dú)立重組，計(jì)劃打造為部分由員工持股的獨(dú)立實(shí)體，并同步推進(jìn)首次公開募股（IPO）進(jìn)程。盡管該計(jì)劃仍處于早期籌備階段，具體估值、上市時(shí)間表及交易所選擇尚未明確，且阿里巴巴官方尚未對此作出正式回應(yīng)，但這一動向已引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。若順利落地，平頭哥將成為繼百度昆侖芯之后，國內(nèi)科技巨頭旗下又一個(gè)沖擊資本市場的AI芯片核心業(yè)務(wù)單元，為國產(chǎn)AI芯片領(lǐng)域的資本化浪潮注入新動能。

作為阿里巴巴布局硬科技領(lǐng)域的關(guān)鍵抓手，平頭哥自2018年9月成立以來，便肩負(fù)著補(bǔ)齊芯片自研短板、構(gòu)建AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的戰(zhàn)略使命。其由阿里收購的中天微系統(tǒng)與達(dá)摩院芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)整合而成，從最初的技術(shù)儲備型業(yè)務(wù)，逐步發(fā)展為具備端云一體全棧芯片設(shè)計(jì)能力的技術(shù)主體。目前，平頭哥已形成覆蓋AI推理、通用計(jì)算、圖形處理、存儲控制及物聯(lián)網(wǎng)端側(cè)的完整產(chǎn)品矩陣，累計(jì)推出多款具有行業(yè)標(biāo)桿意義的產(chǎn)品。

在核心產(chǎn)品布局上，平頭哥的技術(shù)突破尤為顯著。2019年，其首款A(yù)I推理芯片含光800問世，憑借自研架構(gòu)實(shí)現(xiàn)78563IPS的推理性能，算力密度全球領(lǐng)先，并率先應(yīng)用于淘寶“雙11”主搜等阿里內(nèi)部核心場景；2021年發(fā)布的服務(wù)器級通用CPU倚天710，能效比提升超50%，目前已在阿里云服務(wù)器中部署超百萬顆，完成對英特爾Xeon芯片的規(guī)模化替代。平頭哥推出的SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510，性能對標(biāo)三星旗艦型號；玄鐵系列RISC-V處理器累計(jì)出貨超40億顆，占據(jù)全球20%市場份額，構(gòu)建起從數(shù)據(jù)中心到終端設(shè)備的全鏈路算力支撐體系。

在通用GPU這一國產(chǎn)AI芯片競爭的核心賽道，平頭哥的技術(shù)成果更顯突出。2025年9月，其自研PPU芯片核心參數(shù)登上央視《新聞聯(lián)播》，該芯片搭載96GB HBM2e顯存、700GB/s片間互聯(lián)帶寬，功耗控制在400W以內(nèi)，多項(xiàng)指標(biāo)超越英偉達(dá)A800，綜合性能對標(biāo)H20，升級版更可比肩A100。據(jù)業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)，這款芯片已成為2025年中國新增AI算力市場的主力芯片之一，也是國內(nèi)自研GPU出貨量最高的產(chǎn)品之一，產(chǎn)品已深度落地于阿里云、阿里大模型平臺等核心場景，實(shí)現(xiàn)數(shù)億級整體出貨量。

此次平頭哥擬分拆上市的傳聞，并非孤立資本動作，而是阿里業(yè)務(wù)架構(gòu)調(diào)整與行業(yè)資本化窗口期的雙重結(jié)果。自阿里啟動“1+6+N”架構(gòu)重組后，云智能、菜鳥等核心業(yè)務(wù)相繼完成獨(dú)立運(yùn)營，平頭哥作為技術(shù)底座層業(yè)務(wù)，也進(jìn)入“業(yè)務(wù)自負(fù)盈虧”的治理階段，從集團(tuán)戰(zhàn)略配角向獨(dú)立業(yè)務(wù)單元轉(zhuǎn)型。對于高投入、長周期的半導(dǎo)體行業(yè)而言，獨(dú)立上市能幫助平頭哥擺脫對母公司的資源依賴，建立更靈活的市場化融資機(jī)制，同時(shí)通過股權(quán)結(jié)構(gòu)優(yōu)化引入專業(yè)團(tuán)隊(duì)，適配行業(yè)發(fā)展規(guī)律。這一調(diào)整既符合阿里自身戰(zhàn)略需求，也契合國產(chǎn)AI芯片行業(yè)從技術(shù)突破向資本化、規(guī)模化發(fā)展的階段性特征。