全球模擬芯片巨頭德州儀器（TXN.US）在最新財報中釋放出積極信號，其管理層對第一季度營收與利潤的預測區間遠超市場預期，表明大型工業設備與汽車領域對模擬芯片及MCU的需求正顯著回升。這家長期被視為“全球芯片需求晴雨表”的企業，其業績指引顯示，AI數據中心建設帶來的模擬芯片需求復蘇正在成為行業新動能。
根據財報，德州儀器預計第一季度營收將達43.2億至46.8億美元，中值高于分析師平均預期的44.2億美元；每股收益預期為1.22至1.48美元，中值同樣大幅超越市場預估的1.26美元。盡管第四季度總營收同比增長10%至44.2億美元、每股收益1.27美元的表現略低于分析師預期，但強勁的業績指引仍推動其盤后股價一度飆升近10%。今年以來，該股在AI數據中心需求復蘇預期的推動下已累計上漲13%，顯著跑贏標普500指數。
細分業務中，德州儀器核心的模擬芯片業務第四季度營收同比增長14%至36.15億美元，嵌入式處理解決方案（含MCU）營收增長8%至6.62億美元，兩項業務的營業利潤均實現雙位數增幅。尤為引人注目的是，其數據中心業務營收同比激增70%，管理層透露將單獨披露該終端市場的銷售數據。首席執行官哈維夫·伊蘭在業績電話會議中強調，第四季度訂單顯著增長，AI數據中心訂單增速最為強勁，表明大客戶已消化完疫情期間的庫存積壓，并開始大規模下單。
這一趨勢也帶動了其他模擬芯片企業的股價。競爭對手亞德諾在德州儀器財報發布后盤后漲幅超5%，顯示出市場對模擬芯片行業復蘇的普遍樂觀。Seaport Group分析師杰伊·戈德伯格指出，德州儀器的銷售數據首次以快于庫存的速度增長，表明行業庫存調整已基本完成。Stifel分析師Tore Svanberg則認為，隨著AI驅動效應在2026年顯現，德州儀器的增長速度將進一步加快。
德州儀器的復蘇軌跡與AI數據中心建設浪潮密切相關。其針對數據中心的48V熱插拔eFuse方案、高電流點負載供電（POL）與中間母線變換技術，已成為業績增長的重要驅動力。伊蘭表示，數據中心業務部門雖長期規模較小，但在AI訓練/推理需求擴張的推動下，訂單迅速增長并開始為整體營收做出重大貢獻，且這一趨勢預計將持續。
從行業層面看，世界半導體貿易統計組織（WSTS）的數據印證了這一樂觀預期。該機構預測，2025年全球半導體市場將增長22.5%至7722億美元，2026年更有望擴張至9755億美元，接近2030年1萬億美元的市場規模目標。這一增長主要由AI GPU/TPU主導的邏輯芯片、HBM存儲系統及企業級數據中心SSD等領域的強勁需求推動。
作為全球最大的模擬芯片供應商（市占率約19%-20%）和重要的MCU制造商（位列全球前五），德州儀器的產品覆蓋超8萬款模擬、電源、信號鏈與MCU產品，服務于10萬多家客戶，幾乎滲透至所有終端市場。其“無所不在”的業務布局使其業績成為全球半導體需求的先行指標——無論是貿易摩擦導致的提前拉貨，還是庫存周期見底，德州儀器總能最先感知并通過財報指引反映下游行業景氣度。
為應對業績波動，德州儀器正調整生產策略。這家總部位于達拉斯的企業放緩了部分模擬芯片工廠的生產進度以避免庫存積壓，同時逐步減少外包生產，試圖將更多產能納入自身掌控。這與英偉達、AMD等無晶圓廠（Fabless）芯片公司依賴臺積電代工的模式形成鮮明對比。
從周期規律看，模擬/工業鏈條的復蘇通常晚于CPU、GPU及存儲芯片。德州儀器的業績指引表明，AI數據中心正將模擬芯片需求（尤其是電源與信號鏈領域）推向新高度。與GPU/HBM的“爆炸式”出貨不同，數據中心模擬器件的需求增長更可能呈現“廣譜、穩健、長周期”的特征，主要集中于電源管理、保護與監測類器件。
競爭對手亞德諾此前也指出，AI資本支出巨額投資推動其數據中心相關芯片業務創紀錄增長，某些模擬芯片設計與測試需求“至少翻倍”。與臺積電、三星等芯片制造商一樣，德州儀器正迫切希望從全球AI數據中心建設浪潮中獲益——這些數據中心是支撐指數級增長的AI算力資源所必需的基礎設施。
生成式AI應用與智能體（Agent）主導的推理端算力需求被視為“星辰大海”，有望推動AI算力基礎設施市場持續指數級增長。摩根士丹利等華爾街機構認為，以AI芯片為核心的全人工智能基礎設施投資浪潮遠未結束，至2030年的投資規模可能高達3萬至4萬億美元。作為AI時代的核心基礎設施，AI數據中心對ChatGPT等生成式AI應用的高效運作及大模型迭代至關重要，而模擬芯片組件則是其不可替代的“水電煤”。
德州儀器直接受益于這一趨勢的模擬品類主要集中在供電路徑與可觀測/保護領域。其電源管理（如GaN、熱插拔/OR-ing/eFuse）、高速互連信號鏈（如PCIe 5.0 Redriver）及監測隔離（如INA/UCD/TMP）產品線，將因AI數據中心對“更高功率密度、更大電流、更快鏈路、更強可觀測”的需求而直接受益。例如，天量級AI訓練/推理工作負載推動的PSU與母線功率升級，帶動了其GaN前端、熱插拔及隔離測量產品線的需求；而板級Vcore電流與瞬態陡峭化，則推動了多相控制+Smart Power Stage與高電流PoL的擴容需求。
