鳳凰網科技訊(作者/董雨晴)1月29日,阿里平頭哥官網上線高端AI芯片“真武810E”。鳳凰網科技了解到,這款芯片實現軟硬件全自研,此前曾在媒體曝光中引發關注。這意味著由通義實驗室、阿里云和平頭哥組成的阿里AI黃金三角“通云哥”完整浮出水面。
據平頭哥官網介紹,“真武”PPU采用自研并行計算架構和片間互聯技術,配合全棧自研軟件棧,實現軟硬件全自研。其內存為96G HBM2e,片間互聯帶寬達到700 GB/s,可應用于AI訓練、AI推理和自動駕駛。
從關鍵參數來看,“真武”整體性能超過英偉達A800和主流國產GPU,與英偉達H20相當。另據外媒最新報道,升級版“真武”PPU的性能強于英偉達A100。多位行業從業者告訴記者,“真武”PPU性能優異穩定、性價比突出,在業內口碑良好,市場供不應求。
據了解,阿里巴巴正在將“通云哥”打造成一臺AI超級計算機,它同時擁有全棧自研芯片平頭哥、亞太第一的阿里云,以及全球最強的開源模型“千問”,可以在芯片架構、云平臺架構和模型架構上協同創新,從而實現在阿里云上訓練和調用大模型時達到最高效率。目前,阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大領域均具備頂級實力的科技公司。






