阿里平頭哥近日正式推出全新AI芯片“真武810E”，標志著其在高性能計算領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。這款芯片采用全棧自研技術(shù)路線，從硬件架構(gòu)到軟件生態(tài)均實現(xiàn)自主可控，為人工智能應(yīng)用提供強勁算力支撐。

核心配置方面，真武810E搭載96GB HBM2e高速內(nèi)存，配合PCIe5.0x16 Host總線接口，構(gòu)建起高效的數(shù)據(jù)傳輸通道。該芯片最引人注目的創(chuàng)新在于其自研的ICN片間互聯(lián)技術(shù)，通過7個互聯(lián)端口實現(xiàn)單端口700GB/s的帶寬性能，配合專用加速庫可輕松組建萬卡級計算集群。

據(jù)技術(shù)文檔披露，這項突破性互聯(lián)技術(shù)使多芯片協(xié)同效率提升300%，特別適用于千億參數(shù)規(guī)模的大模型訓練場景。在推理任務(wù)中，集群整體延遲降低至行業(yè)平均水平的1/5，能效比指標達到國際領(lǐng)先水準。

商業(yè)化落地層面，基于“真武”架構(gòu)的PPU處理器已在阿里云完成大規(guī)模部署，形成多個萬卡級計算集群。目前該技術(shù)方案已服務(wù)超過400家客戶，覆蓋智能電網(wǎng)、科研計算、自動駕駛、社交媒體等多個領(lǐng)域，國家電網(wǎng)的電力負荷預測系統(tǒng)、中科院的分子動力學模擬平臺等均采用該解決方案。

行業(yè)分析師指出，隨著AI模型參數(shù)規(guī)模呈指數(shù)級增長，計算集群的擴展性和通信效率成為關(guān)鍵瓶頸。真武810E通過革命性的互聯(lián)架構(gòu)設(shè)計，為超大規(guī)模智能計算提供了新的技術(shù)路徑，其開放生態(tài)策略也將加速AI基礎(chǔ)設(shè)施的國產(chǎn)化進程。