過去三年，全球電子產(chǎn)業(yè)在動蕩中完成了供應(yīng)鏈的韌性重構(gòu)。從生成式AI的橫空出世到新能源架構(gòu)的全面升級，行業(yè)在壓力中展現(xiàn)出極強的進化能力，技術(shù)創(chuàng)新的焦點已從單一的性能指標突破，轉(zhuǎn)向?qū)?yīng)用場景的深度賦能。步入2026年，電子信息產(chǎn)業(yè)迎來了從“技術(shù)突破”向“商業(yè)閉環(huán)”轉(zhuǎn)型的深水區(qū)。面對日益復(fù)雜的市場需求與多元化的技術(shù)路徑，硬件終端應(yīng)如何承載智能化的無限可能?值此關(guān)鍵節(jié)點，慕尼黑上海電子展結(jié)合行業(yè)前沿動態(tài)，梳理并發(fā)布2026年度10大產(chǎn)業(yè)熱詞，旨在為產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)提供一份前瞻性的技術(shù)導(dǎo)航，助力行業(yè)同仁在變革潮流中錨定方向，共探未來增長的新趨勢。

智能新能源汽車

隨著大模型技術(shù)的迭代，2026年汽車行業(yè)的一個顯著趨勢是“AIEV”(人工智能電動汽車)概念的興起。行業(yè)焦點正逐漸從基礎(chǔ)的電動化架構(gòu)，轉(zhuǎn)向以AI為核心的智能化體驗。不同于過去依賴規(guī)則代碼的自動駕駛，端到端大模型方案因其更強的泛化能力，正在成為頭部車企研發(fā)的重點方向。

在智能網(wǎng)聯(lián)方面，C-V2X技術(shù)的應(yīng)用場景正在拓寬。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會發(fā)布的《2025城市NOA汽車輔助駕駛研究報告》顯示，2025年前三季度，我國具備組合駕駛輔助功能(L2級)的乘用車新車銷量同比增長21.2%，滲透率達64%，預(yù)計2026年滲透率有望進一步提升。這意味著車輛對周圍環(huán)境的感知將不再局限于單車視角，而是向著車路云一體化演進。同時，自動駕駛向高階發(fā)展的過程中，對硬件提出了新的挑戰(zhàn)。為了支撐端側(cè)大模型的推理，車規(guī)級SoC芯片的算力需求持續(xù)攀升，同時為了解決海量數(shù)據(jù)吞吐，車載以太網(wǎng)與高速SerDes連接方案正在加速取代傳統(tǒng)總線架構(gòu)。

AI+

人工智能的融合正在成為電子產(chǎn)品設(shè)計的重要考量。就目前市場趨勢顯示，AI正在從云端向邊緣側(cè)下沉，邊緣AI設(shè)備的出貨量或?qū)⒂瓉盹@著增長，未來幾年內(nèi)集成AI加速引擎的終端設(shè)備占比將持續(xù)擴大。在這一趨勢下，無論是PC、手機還是嵌入式設(shè)備，其硬件架構(gòu)都在發(fā)生演變：異構(gòu)計算成為主流，NPU在SoC中的地位日益重要。

AI算力在終端的普及，也對存儲性能提出了更高要求。為了緩解數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠款i，AI高速存儲技術(shù)如LPDDR6等新一代標準，有望在高端設(shè)備中逐步商用。對于上游供應(yīng)鏈而言，這意味著需要提供更高頻率、更低損耗的PCB材料以及更精密的時鐘元件，以保障高速信號的完整性。

具身智能

從實驗室的展示臺走向工廠的流水線，具身智能所代表的物理世界交互能力，正在開啟機器人產(chǎn)業(yè)的新篇章。而人形機器人作為這一趨勢的集大成者正嘗試在特定的工業(yè)搬運、精密裝配等結(jié)構(gòu)化場景中進行小規(guī)模的試點應(yīng)用。據(jù)高盛發(fā)布的《人形機器人系列Ⅲ：核心供應(yīng)鏈》報告預(yù)測，到2035年，全球人形機器人市場規(guī)模在基礎(chǔ)情景下將達380億美元，最樂觀情景下更可高達2050億美元。

在硬件層面，機器人對運動控制的要求極高。高功率密度的伺服電機、精密減速器以及高精度編碼器是實現(xiàn)靈活運動的基礎(chǔ)。同時，為了實現(xiàn)更安全的人機交互，多維力矩傳感器與觸覺傳感技術(shù)的集成度正在不斷提高。這不僅是機械結(jié)構(gòu)的挑戰(zhàn)，更是電子系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。如何在高動態(tài)環(huán)境下保持信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性，對連接器、電纜以及抗干擾元件提出了嚴苛的要求。

AI數(shù)據(jù)中心

萬億參數(shù)大模型的參數(shù)競賽，點燃了幕后基礎(chǔ)設(shè)施的擴容熱潮。AI數(shù)據(jù)中心正經(jīng)歷著從通用計算向智算架構(gòu)的深刻轉(zhuǎn)型。據(jù)Synergy Research Group的統(tǒng)計，截至2025年末，全球共有1297個運營中的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，且其算力部署正持續(xù)向AI傾斜，這對底層硬件架構(gòu)提出了重構(gòu)需求。為了應(yīng)對萬億參數(shù)模型的訓(xùn)練與推理，AI算力集群的規(guī)模在不斷擴大，導(dǎo)致單機柜功率密度顯著攀升。散熱成為制約算力釋放的關(guān)鍵瓶頸，液冷技術(shù)預(yù)計將在新建的高性能計算中心中得到更廣泛的應(yīng)用。此外，AI高速存儲與計算單元之間的數(shù)據(jù)交換速率至關(guān)重要。HBM技術(shù)的迭代以及CPO技術(shù)的探索，旨在解決互連墻問題。這直接帶動了對高速背板連接器、光模塊以及高效電源管理芯片的需求。

儲能與綠色能源

每一比特算力的背后，都對應(yīng)著一焦耳能量的消耗。在數(shù)字化與低碳化雙輪驅(qū)動下，儲能與綠色能源成為了支撐數(shù)字經(jīng)濟可持續(xù)發(fā)展的隱形基石。光伏與風(fēng)電裝機量的持續(xù)增長，促使行業(yè)重心從單純的發(fā)電轉(zhuǎn)向更高效的電網(wǎng)調(diào)節(jié)與能源轉(zhuǎn)換。

在電力電子的核心地帶，寬禁帶半導(dǎo)體正大放異彩。碳化硅與氮化鎵在光伏逆變器和儲能變流器中的滲透率有望進一步提升。據(jù)Yole Intelligence預(yù)測，SiC器件市場將隨著高壓、高頻應(yīng)用需求的增加而持續(xù)擴容。此外，為了配合虛擬電廠的電網(wǎng)互動，BMS正向著更高的測量精度與智能化方向演進，確保每一度電的調(diào)度都安全高效。

工業(yè)智能化

IT與OT的邊界正在日益消融，工廠不再是孤立的生產(chǎn)單元，而是演變?yōu)榫邆渥灾鳑Q策能力的智慧體。2026年，工業(yè)智能化的核心敘事已從單純的機器換人轉(zhuǎn)向數(shù)字化閉環(huán)。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIOT)技術(shù)正是那個將生產(chǎn)現(xiàn)場的控制器、傳感器與執(zhí)行機構(gòu)織入一張高密度的感知網(wǎng)絡(luò)。為解決工業(yè)現(xiàn)場通信的實時性與確定性難題，TSN技術(shù)在2026年已從標準制定走向規(guī)模化部署，它打破了傳統(tǒng)工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議不兼容的壁壘，讓數(shù)據(jù)在毫秒級延遲下實現(xiàn)跨設(shè)備暢通。在質(zhì)檢環(huán)節(jié)，基于機器視覺的檢測系統(tǒng)結(jié)合端側(cè)AI推理芯片，正在將缺陷識別的精度提升至微米級。

此外，預(yù)測性維護已成為高端制造的標配。通過部署MEMS振動傳感器與聲學(xué)傳感器，工廠能夠?qū)崟r捕捉設(shè)備運轉(zhuǎn)的細微異常，配合數(shù)字孿生技術(shù)在虛擬空間進行推演。如此對于生產(chǎn)效率與靈活性的極致追求，將持續(xù)推動邊緣控制器、工業(yè)級傳感器以及高可靠性互連組件的市場增長。對于電子元器件廠商而言，這意味著產(chǎn)品不僅要智能，更要能經(jīng)受住高溫、電磁干擾等惡劣環(huán)境的考驗。

6G

盡管5G-A(5.5G)正處于商用部署的關(guān)鍵期，但通信行業(yè)的前瞻目光已經(jīng)投向了下一個十年。6G正處于標準定義的窗口期，業(yè)界對于太赫茲通信、通感一體化以及天地一體化網(wǎng)絡(luò)的探索從未停歇。隨著非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)概念的興起，低軌衛(wèi)星與地面通信的融合正成為研究熱點，這預(yù)示著未來的通信網(wǎng)絡(luò)將是立體的、全覆蓋的。這一趨勢可能會帶動抗輻照芯片、相控陣天線模組以及高頻射頻器件的研發(fā)需求。對于電子行業(yè)而言，關(guān)注6G早期的技術(shù)驗證，實際上是在提前布局未來高頻通信與新材料賽道的入場券。

低空經(jīng)濟

作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，低空經(jīng)濟在2026年迎來了商業(yè)化落地的關(guān)鍵期。eVTOL(電動垂直起降飛行器)與物流無人機在特定空域的常態(tài)化試點，標志著航空產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷屬于自己的電動化時刻。這一領(lǐng)域的崛起，倒逼航空電子系統(tǒng)向輕量化、小型化與低成本化極致演進。不同于傳統(tǒng)大飛機，低空飛行器對重量極其敏感，這使得高集成度的飛控系統(tǒng)成為剛需。高精度的MEMS慣性導(dǎo)航單元、抗干擾的GNSS定位模塊以及激光雷達/毫米波雷達融合感知系統(tǒng)，構(gòu)成了低空飛行的安全底座。

另一方面，動力系統(tǒng)的電氣化變革同樣劇烈。為了緩解里程焦慮并滿足高倍率放電需求，高能量密度的固態(tài)/半固態(tài)電池技術(shù)正在加速上機驗證，配套的BMS則需要具備航空級的安全冗余設(shè)計。此外，低空空域的通信覆蓋也是一大挑戰(zhàn)，專用的5G-A低空基站與輕量化機載通信終端需求激增。在這里，汽車電子供應(yīng)鏈與傳統(tǒng)航空技術(shù)的跨界融合已成定局，高可靠性的連接器、功率器件與傳感芯片將迎來新一輪性能升級。

物聯(lián)網(wǎng)

連接的價值不再僅僅取決于數(shù)量，更取決于質(zhì)量與效能。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正告別粗放式增長，進入深耕細作的階段。據(jù)GSMA預(yù)測，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將持續(xù)攀升，而其中的連接技術(shù)結(jié)構(gòu)正在發(fā)生深刻變化。當(dāng)下，IIOT與RedCap技術(shù)的結(jié)合成為了市場焦點。RedCap通過裁剪不必要的頻段與天線數(shù)量，在大幅降低模組成本與功耗的同時，保留了5G低時延、高可靠的特性，成為了視頻監(jiān)控、工業(yè)傳感及可穿戴設(shè)備的最佳通信載體。

與此同時，無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正在重塑物流與資產(chǎn)管理領(lǐng)域。通過采集環(huán)境中的光能、溫差或射頻能量，無源標簽實現(xiàn)了零功耗運行，徹底解決了海量節(jié)點更換電池的維護痛點。此外，隨著連接密度的爆發(fā)，物聯(lián)網(wǎng)安全被提到了前所未有的高度，內(nèi)置硬件安全單元或物理不可克隆功能的芯片成為入網(wǎng)設(shè)備的身份證，確保萬物互聯(lián)的每一步都安全可信。

智能穿戴

經(jīng)歷了數(shù)年的技術(shù)沉淀與市場洗牌，智能穿戴設(shè)備在生成式AI的催化下，于2026年迎來了第二增長曲線。AI眼鏡正逐漸褪去極客玩具的標簽，演變?yōu)榫邆湟曈X理解與聽覺交互能力的個人智能助理。其不再僅僅是手機的附屬屏，而是成為了物理世界與數(shù)字信息疊加的第一入口。而硬件技術(shù)的突破是這一波浪潮的基石：MicroLED與光波導(dǎo)顯示技術(shù)的成熟，讓眼鏡在保持普通鏡框輕薄形態(tài)的同時，實現(xiàn)了高亮度、低功耗的信息投射;而骨傳導(dǎo)與定向音頻技術(shù)的優(yōu)化，則解決了開放式聆聽與隱私保護之間的矛盾。

為了支撐全天候的AI在線服務(wù)，超低功耗的邊緣AI計算芯片成為核心，它需要在毫瓦級的功耗下完成實時的語音識別與圖像處理。同時，電池技術(shù)也在革新，硅碳負極材料的應(yīng)用顯著提升了微型電池的能量密度。此外，智能手表等設(shè)備在健康監(jiān)測上更加專業(yè)化，非侵入式血糖監(jiān)測、連續(xù)血壓追蹤等功能的傳感器精度提升，使得穿戴設(shè)備正在向醫(yī)療級健康終端靠攏。

結(jié)語

慕尼黑上海電子展將于2026年7月1-3日在上海新國際博覽中心W1-W5、N1-N5舉辦。展會規(guī)模擴大至近12萬平米，計劃邀請1800+海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)展商參展，預(yù)計吸引7萬+專業(yè)觀眾蒞臨現(xiàn)場。展望2026年，電子產(chǎn)業(yè)正嘗試將更多的技術(shù)構(gòu)想轉(zhuǎn)化為實際應(yīng)用。梳理這些熱詞，旨在探討行業(yè)潛在的發(fā)展路徑與實際需求。技術(shù)的每一次進步，背后往往都需要電子元器件及供應(yīng)鏈的持續(xù)配合。慕尼黑上海電子展希望繼續(xù)發(fā)揮平臺價值，為廣大從業(yè)者呈現(xiàn)更豐富的前沿方案，一同探索技術(shù)演進的更多可能。

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