近日，知名散熱解決方案提供商Alphacool正式發布了一款名為Apex Thermal Putty X1的新型導熱材料，該產品被定位為傳統導熱墊的升級替代方案，特別針對顯卡顯存等高發熱元件的散熱需求進行優化設計。
這款導熱凝膠采用特殊硅膠配方，具備非固化、絕緣兩大核心特性。其最大優勢在于能夠自動填補接觸面微小凹凸，即使面對不同高度的間隙也能形成均勻導熱層。用戶無需像使用傳統導熱墊那樣精確測量厚度，僅需施加輕微壓力即可完成涂抹安裝，大幅簡化了散熱改造流程。
技術參數顯示，Apex Thermal Putty X1可在-20℃至125℃的寬溫域內保持穩定性能，導熱系數達到10W/m·K，最小粘合層厚度控制在0.2mm。這些特性使其既能適應極端使用環境，又能確保熱量高效傳導。產品提供30克和50克兩種包裝規格，定價分別為29.98歐元和46.98歐元，按當前匯率折合人民幣約246元和385.5元。
據研發團隊介紹，該材料經過數百次表面適配測試，特別針對顯存芯片、供電模塊等不規則發熱源進行優化。相比傳統導熱墊，其優勢體現在三個方面：一是消除接觸面空氣間隙，提升導熱效率；二是適應不同安裝壓力，避免因壓力不均導致的散熱失效；三是長期使用不會出現干燥開裂現象，使用壽命顯著延長。
目前該產品已在全球主要電子配件渠道上架銷售，首批用戶反饋顯示，在顯卡超頻等高負載場景下，顯存溫度較使用傳統導熱墊時下降3-5℃。行業分析師指出，這種新型導熱材料的出現，為DIY玩家和硬件廠商提供了更靈活的散熱解決方案，可能推動整個散熱材料市場的技術升級。
