全球芯片封裝與測試領域的領軍企業日月光科技控股有限公司宣布，今年資本支出將大幅增至70億美元，創下歷史新高。這一決策旨在應對人工智能應用激增帶來的需求，同時把握非人工智能領域的復蘇機遇。與去年55億美元的支出相比，今年增幅達27%，顯示出公司對市場前景的強烈信心。

公司管理層透露，約三分之二的資本支出將用于提升尖端服務能力，以緩解當前需求遠超供應的局面。日月光首席運營官吳田玉在臺北財報電話會議上指出，人工智能服務器市場持續升溫，主要由超大規模數據中心和數據中心發展驅動。物理層領域同樣活躍，機器人、無人機、汽車和智能制造設備的設計需求顯著增長。

作為芯片封裝技術的關鍵環節，日月光預計其先進封裝（LEAP）服務收入今年將至少翻番，從去年的16億美元增至32億美元。LEAP服務涵蓋晶圓基板工藝技術，是芯片基板晶圓（CoWoS）技術的重要組成部分。市場普遍預期，日月光將從臺積電獲得更多外包訂單，以緩解人工智能芯片封裝用CoWoS技術的產能瓶頸。

首席財務官董宏思表示，公司預計2026年尖端技術收入將比去年至少增長一倍，且需求將持續遠超供應。他強調，若產能不受限制，收入增長空間將進一步擴大。基于人工智能在汽車和工業領域的普及趨勢，公司認為去年的增長勢頭將在今年延續。

日月光對中長期盈利能力持樂觀態度，這成為其積極投資的主要依據。公司預計，今年各季度毛利率將逐步上升，全年有望達到預測范圍上限25%。LEAP和測試服務作為利潤增長的主要驅動力，將顯著提升整體盈利水平。盡管如此，公司預計本季度營收將較上季度的1779.2億新臺幣（56.2億美元）下降5%至7%，其中核心芯片封裝和測試服務收入降幅為3%至5%。

董宏思指出，2026年第一季度將出現強于往常的季節性波動，但芯片封裝和測試服務毛利率預計將提升至24%至25%，高于上季度的23.5%。公司認為當前定價環境友好，并已與客戶簽訂長期服務協議，以應對黃金、基材等材料成本波動風險。

財務數據顯示，日月光上季度凈利潤同比激增58%，從93.1億新臺幣增至147.1億新臺幣，創下三個季度以來新高。按季度計算，凈利潤環比增長35%，從108.7億新臺幣增至147.1億新臺幣。全年凈利潤增長25%，從2024年的3324.8億新臺幣增至406.6億新臺幣，每股收益從7.52新臺幣增至9.37新臺幣。毛利率提升至17.7%，高于2024年預期的16.3%。