全球最大的芯片封裝和測試服務(wù)提供商日月光科技控股有限公司（ASE）近日表示，為滿足人工智能（AI）應(yīng)用的需求以及非人工智能領(lǐng)域的更廣泛復(fù)蘇，公司今年的資本支出將增加至創(chuàng)紀(jì)錄的70億美元。

報告稱，這比去年的55億美元增長了約27%。

該公司表示，由于需求超過供應(yīng)，約三分之二的支出將用于尖端服務(wù)能力。

日月光科技控股有限公司首席財務(wù)官董建華（左）和首席運(yùn)營官吳天（右）

日月光首席運(yùn)營官吳田玉在臺北的財報電話會議上表示：“AI服務(wù)器周期仍在繼續(xù)，主要由超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和數(shù)據(jù)中心發(fā)展引領(lǐng)。物理層也十分活躍，敏捷應(yīng)用領(lǐng)域便是其中之一。”

“例如，我們看到更多關(guān)于機(jī)器人和無人機(jī)的設(shè)計視角，以及汽車和智能制造設(shè)備的設(shè)計視角，”他說。

日月光半導(dǎo)體表示，這家總部位于高雄的公司預(yù)計，今年其先進(jìn)封裝（LEAP）服務(wù)收入將至少翻一番，達(dá)到32億美元，而去年為16億美元。

LEAP 服務(wù)包括晶圓基板工藝技術(shù)，它是芯片基板晶圓 (CoWoS) 技術(shù)的一部分。

人們普遍預(yù)期日月光將從臺積電獲得外包晶圓基板封裝訂單，以幫助緩解人工智能芯片封裝用CoWoS技術(shù)的限制。

日月光首席財務(wù)官董宏思表示：“我們預(yù)計2026年尖端技術(shù)收入將比去年至少翻一番，需求將繼續(xù)大幅超過供應(yīng)。”他還補(bǔ)充說，如果沒有產(chǎn)能限制，收入還有進(jìn)一步增長的空間。

“就整體市場而言，鑒于人工智能在汽車和工業(yè)領(lǐng)域的普及和復(fù)蘇，去年的增長勢頭將在今年延續(xù)，”他說道。

董先生表示，日月光今年及以后的積極資本投資是基于其對中長期盈利能力的樂觀預(yù)期。

日月光預(yù)計今年每個季度的毛利率都將上升，達(dá)到其預(yù)測范圍的上限 25%，因為 LEAP 和測試服務(wù)都是“利潤增長”的因素，他表示。

日月光表示，預(yù)計本季度營收將比上季度的1779.2億新臺幣（56.2億美元）下降5%至7%，其中核心芯片封裝和測試服務(wù)收入將小幅下降3%至5%，逆勢而上。

“2026 年第一季度，我們將看到比正常情況強(qiáng)得多的季節(jié)性波動，”董說。

預(yù)計本季度其芯片封裝和測試服務(wù)的毛利率將提高至 24% 至 25%，而上一季度為 23.5%。

日月光表示，定價環(huán)境“友好”。

該公司表示，已與客戶達(dá)成長期服務(wù)協(xié)議，以應(yīng)對黃金、基材等材料成本的波動。

日月電上季度凈利潤飆升58%，從去年同期的93.1億新臺幣增至147.1億新臺幣，創(chuàng)下三個季度以來的最高水平。按季度計算，凈利潤較上季度增長35%，從108.7億新臺幣增至147.1億新臺幣。

全年凈利潤增長25%，從2024年的3324.8億新臺幣增至406.6億新臺幣，創(chuàng)三年新高。每股收益從新臺幣 7.52 元增至新臺幣 9.37 元。去年毛利率提高至 17.7%，而 2024 年的預(yù)期為 16.3%。