近期，蘋果公司被曝將調(diào)整iPhone發(fā)布策略，引發(fā)市場廣泛關(guān)注。據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果計劃僅在今年秋季推出iPhone 18 Pro系列，而標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型將推遲至明年發(fā)布。這一調(diào)整被視為蘋果優(yōu)化產(chǎn)品節(jié)奏、強(qiáng)化高端市場布局的重要舉措。

廣發(fā)證券分析師蒲得宇在最新研究報告中披露，iPhone 18 Pro/Max將迎來五項重大升級。其中最引人注目的是靈動島設(shè)計的大幅優(yōu)化——通過將Face ID泛光感應(yīng)元件集成至屏幕下方，屏幕開口寬度將從現(xiàn)款的20.76mm縮減至13.49mm，縮減幅度達(dá)35%。這一改進(jìn)不僅提升屏幕美觀度，更可能為應(yīng)用交互帶來新可能。

影像系統(tǒng)方面，兩款新機(jī)將標(biāo)配支持可變光圈的4800萬像素融合主攝。用戶可通過調(diào)節(jié)光圈大小控制進(jìn)光量，實現(xiàn)從強(qiáng)烈背景虛化到清晰景深效果的自由切換。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈透露，LG Innotek與富士康將負(fù)責(zé)主攝模組生產(chǎn)，立訊精密和舜宇光學(xué)則供應(yīng)關(guān)鍵可變光圈組件，目前相關(guān)零部件已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

性能核心的A20 Pro芯片將采用臺積電2nm制程工藝，配合全新封裝技術(shù)實現(xiàn)內(nèi)存與處理器的高度集成。這種晶圓級多芯片模組設(shè)計取消了傳統(tǒng)的硅中介層，使CPU、GPU、NPU與內(nèi)存直接連接在單一晶圓上，有望帶來顯著的性能提升與能效優(yōu)化。通信能力方面，繼iPhone 16e搭載自研C1基帶后，新機(jī)將升級至C2基帶，在延續(xù)5G/LTE支持的同時，進(jìn)一步優(yōu)化功耗表現(xiàn)。

在無線連接領(lǐng)域，現(xiàn)款N1芯片支持的Wi-Fi 7、藍(lán)牙6和Thread技術(shù)將延續(xù)至新機(jī)，但具體升級細(xì)節(jié)尚未公布。值得關(guān)注的是，蘋果正通過供應(yīng)鏈管控維持價格競爭力。盡管存儲芯片市場價格波動，但通過與三星、SK海力士的談判，以及優(yōu)化顯示屏、攝像頭等組件成本，iPhone 18 Pro系列有望維持與前代相同的起售價。天風(fēng)國際分析師郭明錤也印證了這一觀點，指出蘋果將通過多維度成本控制避免漲價。

此次產(chǎn)品策略調(diào)整與硬件升級，折射出蘋果在高端市場的雙重布局：既通過Pro系列強(qiáng)化技術(shù)壁壘，又借助標(biāo)準(zhǔn)版延后發(fā)布創(chuàng)造市場緩沖期。隨著發(fā)布時間臨近，更多供應(yīng)鏈細(xì)節(jié)將持續(xù)浮出水面。