全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)博通公司近日宣布，其最新研發(fā)的BroadPeak?射頻數(shù)字前端（DFE）SoC芯片正式面世。這款基于5納米先進制程的芯片，專為5G大規(guī)模多輸入多輸出（MIMO）和射頻拉遠單元（RRH）設(shè)計，同時滿足5G-A（5G Advanced）和6G技術(shù)標準要求，標志著無線通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域迎來重大突破。

作為業(yè)界首款支持32T32R8FB配置的解決方案，BroadPeak BCM85021芯片在單芯片上集成了數(shù)字前端模塊與高精度ADC/DAC轉(zhuǎn)換器。其工作頻段覆蓋400MHz至8.5GHz，支持從低頻段到中高頻段的靈活擴展，輸入瞬時帶寬最高達860MHz，輸出瞬時帶寬達800MHz。在關(guān)鍵性能指標上，該芯片開啟數(shù)字預(yù)失真（DPD）功能時鄰道泄漏比（ACLR）優(yōu)于-50dBc，DPD學習速度較傳統(tǒng)方案提升100倍，ADC/DAC采樣率最高可達19.6GS/s。

針對5G向6GHz以上頻段擴展的趨勢，BroadPeak芯片特別優(yōu)化了高頻段性能。在8.5GHz頻段下，該芯片通過集成數(shù)字前端、模擬前端與高線性度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，使基站設(shè)備能效提升最高達40%。其支持的載波聚合功能覆蓋全場景應(yīng)用，接收端帶寬支持100MHz至860MHz及1.6GHz兩種模式，發(fā)射端帶寬支持200MHz至1.6GHz及3.2GHz配置，增益控制范圍達RX/FB 30dB、TX 25dB。

博通物理層產(chǎn)品事業(yè)部負責人Vijay Janapaty指出，隨著AI應(yīng)用和高數(shù)據(jù)量需求爆發(fā)，移動網(wǎng)絡(luò)需要向更高頻段演進。BroadPeak芯片通過突破性的射頻性能，為運營商構(gòu)建大容量、高速率網(wǎng)絡(luò)提供了核心支撐，特別是在支持6.425–7.125GHz n104高頻段和7–8.5GHz 6G中頻段方面具有顯著優(yōu)勢。

在生態(tài)合作方面，Altera公司已完成其Agilex? 7 FPGA與BroadPeak芯片的互通測試，驗證了下一代射頻平臺的可擴展性。日立全球邏輯則通過聯(lián)合開發(fā)BroadPeak SDK，簡化了硬件開發(fā)流程，使設(shè)備廠商能夠更高效地實現(xiàn)大規(guī)模MIMO和開放RAN架構(gòu)的商用部署。目前，博通已向早期客戶交付BCM85021樣片，為5G-A和6G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。