近期，手機行業因存儲芯片價格持續攀升，正面臨新一輪全面漲價潮。據行業數據顯示，2026年第一季度通用型DRAM合約價格環比漲幅預計達55%至60%，NAND閃存產品價格也將上升33%至38%，其中消費級大容量QLC產品漲幅不低于40%。這一趨勢已從上游供應鏈蔓延至終端市場，引發消費者廣泛關注。

供應鏈消息顯示，自2024年下半年觸底反彈后，手機內存及存儲芯片價格已連續多個季度上漲，2026年初漲幅進一步擴大。以256G的DDR5服務器內存條為例，2026年1月初單條價格尚為45999元，目前已在京東等平臺漲至56999元，漲幅約30%。產業鏈人士透露，當前智能手機存儲芯片采購成本較去年同期已上漲超過80%，且未見放緩跡象。

多家頭部手機品牌已確認將啟動價格調整。OPPO、一加、vivo、小米、iQOO、榮耀等廠商計劃于3月初上調產品售價，這將是近五年來行業規模最大、漲幅最顯著的一輪集體調價。榮耀相關人士表示，內存價格“漲得十分兇猛，呈現完全失速的上漲態勢”。OPPO方面則透露，部分高端機型漲幅可能超過1000元。

存儲成本壓力已顯著影響手機定價策略。IDC機構分析指出，內存半導體在智能手機的成本占比已從10%至15%飆升至20%以上，直接推高終端售價。該機構預測，2026年智能手機平均售價將升至465美元，全球市場營收有望達5789億美元，創歷史新高。中低端產品受沖擊尤為明顯，其存儲成本占比已接近30%，部分千元機甚至陷入負毛利區間。

實際上，自2025年年底起，已有廠商陸續上調新品價格。紅米K90系列、iQOO 15等新款機型較上一代漲價100元至600元不等，聯想、OPPO等品牌的中端機型也普遍提價，部分機型漲幅達20%。不過，主流電商平臺顯示，小米、OPPO、vivo、榮耀等品牌當前在售機型價格仍與發布會時保持一致，促銷活動也在正常進行。

業內人士分析，旗艦機型因定價較高、利潤空間充足，受存儲芯片漲價影響相對較小，而中低端產品則面臨更大成本壓力。隨著供應鏈價格持續走高，終端市場提價潮或進一步擴散，消費者購買成本將不可避免地增加。