重慶臻寶科技股份有限公司（簡稱“臻寶科技”）近期宣布，其科創板上市申請即將接受上海證券交易所上市委員會審議。此次IPO由中信證券擔任保薦機構及主承銷商，計劃發行不超過3882.26萬股，募集資金將重點投向三個領域：半導體及泛半導體精密零部件及材料生產基地項目（7.52億元）、研發中心升級項目（2.82億元）以及上海半導體裝備零部件研發中心項目（1.64億元）。

作為半導體及顯示面板行業的核心供應商，臻寶科技自2016年成立以來，已形成覆蓋石英、硅、工程塑料、碳化硅及陶瓷等材料的零部件制造能力，并提供設備核心零部件表面處理服務。其產品廣泛應用于集成電路刻蝕、薄膜沉積工藝及顯示面板制造設備，是國內少數同時掌握大直徑單晶硅棒、化學氣相沉積碳化硅等關鍵材料制備技術的企業之一，構建了“原材料-零部件-表面處理”的全產業鏈平臺。

根據行業數據，2024年中國大陸半導體設備銷售額達495億美元，占全球市場的42.3%，但核心零部件自給率仍較低。在國產替代加速及國際供應鏈限制的背景下，臻寶科技憑借技術優勢快速崛起。其硅零部件和石英零部件在2024年國內晶圓廠直接供應市場中排名第一，表面處理服務在熔射再生領域也位居本土企業首位。公司已實現邏輯芯片14nm以下、存儲芯片200層以上等先進制程的零部件批量供應，并在顯示面板領域突破G10.5-G11世代線及OLED工藝的關鍵零部件自主化。

財務數據顯示，2022年至2024年，臻寶科技營業收入從3.86億元增至6.35億元，扣非歸母凈利潤從0.78億元提升至1.45億元。2025年一季度，公司營收同比增長8.9%-33.1%，凈利潤同比增長10.2%-28.6%，主要受益于AI算力芯片、高容量存儲芯片需求爆發及消費電子市場復蘇。管理層透露，集成電路廠商產能利用率持續高位運行，疊加顯示面板行業溫和回暖，為公司業績增長提供強勁動力。

技術壁壘的構建源于持續投入。2022年至2024年，臻寶科技研發費用從1769萬元增至5119萬元，占比從4.59%提升至8.07%。公司自主研發了微深孔精密制造、高致密涂層制備等核心技術，并擁有由行業資深專家組成的研發團隊，主導多項國家級技術攻關項目。截至2025年上半年，公司及子公司已獲112項專利，其中發明專利57項，另有42項發明專利在審，被認定為國家級專精特新“小巨人”企業及國家知識產權優勢企業。

此次募集資金將重點用于產能擴張與技術升級。半導體及泛半導體生產基地項目計劃投資8.11億元，通過引進高端設備構建先進生產線，擴大現有產品產能，并向上游單晶硅棒、碳化硅材料等環節延伸。研發中心項目將聚焦靜電卡盤、石墨材料等新產品開發，上海研發中心則側重于特殊涂層、金屬氣體分配盤等高端零部件的工藝突破。項目建成后，公司有望進一步鞏固在先進制程設備零部件領域的領先地位。

客戶布局方面，臻寶科技已與國內主流存儲芯片廠商、晶合集成、華潤微電子等集成電路企業，以及京東方、TCL華星光電等顯示面板龍頭建立長期合作。同時，公司通過英特爾（大連）、格羅方德等國際廠商認證，實現批量供貨，形成國內外雙輪驅動的市場格局。隨著全球半導體產業鏈向中國轉移，公司有望通過技術迭代與產能釋放，持續分享行業增長紅利。