3 月 20 日消息，FPGA 企業 QuickLogic 美國加州當地時間本月 17 日宣布，已獲得一份價值數十萬美元的合同，為客戶一款基于 Intel 18A 工藝制程的 ASIC 芯片提供其增強型嵌入式 FPGA (eFPGA) 硬化 IP。此新一代 IP 相較以前產品實現了 PPA（注：功耗、性能、面積）上的改進。

QuickLogic IP 銷售副總裁 Andy Jaros 表示：

QuickLogic 致力于與主要客戶緊密合作，共同識別并實施對雙方成功至關重要的改進措施。

憑借我們在 2025 年合同框架下開發的顯著 PPA 改進，QuickLogic 已做好充分準備，能夠滿足 ASIC 和 SoC 中超高密度 eFPGA 內核的需求，以及大型分立 FPGA 的需求。我們相信，這加上我們應對成本敏感型應用能力的提升，將顯著拓寬我們所能覆蓋的市場范圍和應用場景。