上海棣山科技近日對外公布了其2納米高端AI GPU芯片的最新研發成果，標志著國內在先進制程芯片領域取得重要突破。這款芯片采用FinFET與GAA混合制程工藝，結合Chiplet異構集成架構，核心晶體管數量突破1700億顆，通過2.5D CoWoS-L封裝技術實現高密度集成。
性能參數方面，該芯片在FP32單精度算力上達到50萬億次/秒，FP16半精度算力翻倍至100萬億次/秒，而針對低精度計算的FP4模式更實現400萬億次/秒的突破性表現。這種多精度算力配置使其能夠靈活適配從大模型訓練到實時推理的多樣化AI應用場景。能效比優化成為另一大亮點，相比前代產品提升40%，典型功耗控制在350瓦以內，每瓦算力達1420億次/秒。
研發團隊在關鍵技術領域取得多項突破，成功解決高帶寬內存（HBM）與芯片的封裝互聯難題，實現超低延遲的片間通信。通過支持NVLink 6兼容協議，單鏈路帶寬提升至1.6TB/秒，多芯片互聯時可消除算力瓶頸，形成協同運算的超級計算單元。軟件生態兼容性方面，該芯片全面適配CUDA計算架構，為下游客戶提供平滑的技術遷移路徑，顯著降低開發成本。
目前該芯片已完成原型設計驗證，各項指標均達到國際領先水平。公司負責人表示，這款產品將重點面向數據中心、超算中心等高端算力市場，通過架構創新與工藝突破，為AI大模型訓練提供更具性價比的解決方案。隨著后續測試工作的推進，預計將在年內完成工程樣片流片。
