AI芯片領域近日傳來新動態，企業Cerebras正與投資者就新一輪融資展開洽談。據悉，該公司計劃以220億美元的估值籌集10億美元資金，同時繼續推進首次公開募股（IPO）進程。這一估值較此前出現顯著躍升，反映出資本市場對其技術實力和市場前景的高度認可。
回顧Cerebras的融資歷程，2025年10月完成G輪融資后，其估值為81億美元。而此次擬定的新估值較前輪融資增長2.7倍，僅用一個季度時間便實現估值大幅提升。市場分析認為，這一變化與英偉達和Groq近期達成的200億美元交易密切相關，顯示出行業巨頭布局對新興企業估值的帶動效應。
支撐Cerebras估值躍升的不僅是資本市場的信心，還有其技術突破帶來的商業成果。該公司近期與OpenAI簽署了為期三年的合作協議，將提供總計750MW的晶圓級AI芯片算力支持。據知情人士透露，該訂單金額可能超過100億美元，標志著其晶圓級芯片技術正式獲得頭部AI企業的商業化驗證。
作為AI芯片領域的創新者，Cerebras的晶圓級芯片設計突破了傳統架構限制，通過將整個晶圓集成為單顆芯片，實現了算力密度的指數級提升。這種技術路線使其在訓練大規模AI模型時具備顯著優勢，與OpenAI的合作正是對其技術價值的直接背書。隨著融資推進和IPO計劃實施，該公司有望在AI算力競賽中占據更重要地位。
