最新報告顯示，隨著人工智能掀起新一波技術(shù)浪潮，英偉達、AMD等科技巨頭對GPU的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。這一趨勢正在重塑半導體供應(yīng)鏈格局，作為臺積電長期的核心客戶，蘋果的市場主導地位正面臨前所未有的挑戰(zhàn)，雙方的關(guān)系也在悄然發(fā)生變化。

去年8月，臺積電董事長魏哲家親訪蘋果總部，并傳達了一個令對方難以接受的消息：蘋果必須接受數(shù)年來幅度最大的一次代工價格上調(diào)。面對臺積電不斷增強的定價權(quán)，蘋果CEO庫克及其團隊最終不得不妥協(xié)。事實上，臺積電在過去幾個季度的財報電話會議中已多次釋放漲價信號，其持續(xù)攀升的毛利率正是定價權(quán)提升的有力證明。

受此影響，蘋果即將推出的A20系列芯片制造成本將顯著增加。市場消息指出，臺積電2nm晶圓的報價預(yù)計將超過3萬美元，這幾乎是其4nm晶圓價格的兩倍。據(jù)悉，計劃于今年下半年亮相的iPhone 18 Pro系列將首發(fā)搭載A20 Pro芯片，該芯片率先采用臺積電2nm工藝制程。業(yè)內(nèi)分析認為，如果A20 Pro芯片成本大幅上漲，iPhone 18系列的終端售價極有可能隨之上調(diào)。

除了價格壓力，產(chǎn)能分配也成為一大難題。由于2nm產(chǎn)能極其緊張，曾經(jīng)在臺積電客戶名單中擁有絕對優(yōu)先權(quán)的蘋果，如今不得不與其他客戶爭奪產(chǎn)能。有消息稱，蘋果很可能不再是臺積電的最大客戶，雙方的獨家合作關(guān)系格局正面臨變局。

為應(yīng)對供應(yīng)鏈風險，蘋果已開始未雨綢繆。目前，蘋果正與英特爾探討重啟合作事宜，計劃聯(lián)合生產(chǎn)適用于Mac及iPhone的芯片。盡管外界普遍認為蘋果不會徹底放棄臺積電，但這一動向表明，蘋果正在加速推進供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略，以減少對單一代工廠的依賴。