國內PCB行業領軍企業滬電股份近日連續釋放重大戰略信號，通過技術突破與產能擴張雙輪驅動，加速布局下一代高附加值市場。公司先于1月11日宣布攻克M9等級高速材料與混壓工藝技術難關，次日即披露擬投入3億美元（約合人民幣20億元）建設高密度光電集成線路板生產基地，引發行業高度關注。
這筆相當于公司2025年三季度末貨幣資金總額三分之二的巨額投資，直指支撐人工智能、高速通信等前沿領域的關鍵部件——高密度光電集成線路板。該產品通過光銅融合技術實現三維互連，可突破傳統PCB在帶寬、功耗和集成度方面的物理極限，是800G/1.6T光模塊、硅光子芯片等高端設備的核心載體。據行業預測，全球硅光子市場規模將在2032年突破158億美元，年復合增長率達25.3%，為相關基板材料創造巨大需求空間。
技術儲備成為滬電股份敢于重金押注的底氣。作為國內最早專注高端PCB研發的企業，該公司已形成覆蓋30層以上高多層板、64層背板HDI的完整產品線，技術代差領先行業18-24個月。其18層以上產品良率穩定在92%，較行業平均水平高出7個百分點。2025年上半年，公司基于224Gbps速率平臺的產品已進入量產準備階段，1.6T交換機產品更通過多家頭部客戶認證，技術壁壘持續加固。
財務數據印證著高端戰略的成效。2025年前三季度，滬電股份實現營收135.12億元，凈利潤27.18億元，雙雙超越2024全年水平。30%以上的毛利率水平顯著優于同行，形成"技術投入-高毛利-研發升級"的良性循環。近五年累計33.6億元的研發投入，支撐起公司在AI服務器、汽車電子等領域的全球領先地位。
此次新建項目聚焦CoWoP技術、mSAP工藝等核心環節，計劃構建從研發到產業化的完整閉環。項目達產后預計新增年產能130萬片，對應年銷售額20億元，稅前利潤超3億元。依托華為、思科等全球頂級客戶資源，新產能有望快速完成認證導入，將技術優勢轉化為市場訂單。
當前PCB行業正經歷結構性變革，中低端市場陷入價格混戰，而高端領域呈現強者恒強態勢。2024年國內行業CR10為51.2%，滬電股份以4.3%的市占率位居第五。通過搶占光電集成基板這一戰略制高點，公司有望打破同質化競爭格局，在下一代供應鏈中占據關鍵卡位。
值得注意的是，該投資項目配套建設了嚴格的風險控制體系。資金全部使用自有資金避免財務杠桿風險，分階段建設方案預留調整空間，與頭部客戶的聯合研發機制則確保技術路線與市場需求精準對接。這種穩健的擴張策略，與其三十年來專注高端市場的戰略定力一脈相承。
