在人工智能技術(shù)的強(qiáng)力推動(dòng)下，電子行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的“漲價(jià)潮”，多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域迎來價(jià)格集體上揚(yáng)。以國產(chǎn)算力芯片、AI端側(cè)SoC芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)、PCB、AIDC等為代表的“硬科技”板塊表現(xiàn)尤為突出，相關(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)?cè)贏I需求激增中持續(xù)攀升。與此同時(shí)，存儲(chǔ)、CPU、封測(cè)、被動(dòng)元件等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)相繼宣布價(jià)格調(diào)整，行業(yè)進(jìn)入全面通脹階段。

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)成為本輪漲價(jià)的核心驅(qū)動(dòng)力。由于AI訓(xùn)練與推理對(duì)內(nèi)存容量的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，存儲(chǔ)芯片供需缺口持續(xù)擴(kuò)大。據(jù)Trendforce最新預(yù)測(cè)，2026年一季度DRAM合約價(jià)將上漲55%-60%，NAND合約價(jià)漲幅達(dá)33%-38%，均遠(yuǎn)超此前市場(chǎng)預(yù)期。這一趨勢(shì)不僅帶動(dòng)了存儲(chǔ)顆粒價(jià)格飆升，更引發(fā)封測(cè)環(huán)節(jié)連鎖反應(yīng)——受原材料銅、樹脂、基板等成本上升影響，封測(cè)廠商在產(chǎn)能利用率維持高位的情況下普遍上調(diào)報(bào)價(jià)。

CPU市場(chǎng)同樣面臨結(jié)構(gòu)性短缺。AI算力需求爆發(fā)導(dǎo)致服務(wù)器CPU產(chǎn)能被大型云服務(wù)商提前鎖定，2026年產(chǎn)能已基本售罄。芯片巨頭被迫將服務(wù)器CPU價(jià)格上調(diào)10%-15%，以應(yīng)對(duì)代工廠漲價(jià)與AI Agent應(yīng)用帶來的額外需求。這種供需失衡正從高端服務(wù)器市場(chǎng)向消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域蔓延，部分PC廠商已收到CPU供應(yīng)商的漲價(jià)通知。

原材料成本上漲成為行業(yè)通脹的另一重要推手。覆銅板價(jià)格受銅價(jià)與玻纖價(jià)格聯(lián)動(dòng)影響持續(xù)走高，被動(dòng)元件因銀價(jià)上漲進(jìn)入漲價(jià)周期，MOS和IGBT等功率器件則面臨代工費(fèi)用與有色金屬成本雙重壓力。模擬芯片市場(chǎng)也出現(xiàn)價(jià)格異動(dòng)，海外巨頭率先提價(jià)后，國內(nèi)廠商紛紛跟進(jìn)調(diào)整部分料號(hào)價(jià)格，成熟制程供應(yīng)緊張成為主要誘因。

本輪漲價(jià)潮呈現(xiàn)出明顯的AI驅(qū)動(dòng)特征。從需求端看，AI大模型參數(shù)規(guī)模擴(kuò)張直接推高算力芯片與存儲(chǔ)芯片消耗量；從供給端看，先進(jìn)制程產(chǎn)能被AI芯片大量占用，導(dǎo)致傳統(tǒng)電子產(chǎn)品所需芯片出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性短缺。這種供需錯(cuò)配正在重塑電子行業(yè)價(jià)值鏈，產(chǎn)業(yè)鏈成本傳導(dǎo)機(jī)制與產(chǎn)品定價(jià)邏輯均發(fā)生深刻變化。隨著AI技術(shù)持續(xù)滲透，電子行業(yè)通脹壓力短期內(nèi)難以緩解，各環(huán)節(jié)價(jià)格波動(dòng)或?qū)⒊蔀樾鲁B(tài)。