阿里平頭哥近日正式推出高端AI芯片“真武810E”，這款芯片憑借全棧自研技術(shù)引發(fā)行業(yè)關注。其核心亮點在于采用自研并行計算架構(gòu)與片間互聯(lián)技術(shù)，并配備96G HBM2e內(nèi)存，片間互聯(lián)帶寬達700 GB/s，可支持AI訓練、推理及自動駕駛等高負載場景。據(jù)技術(shù)文檔披露，該芯片在軟硬件協(xié)同設計上實現(xiàn)突破，從底層架構(gòu)到上層軟件棧均由阿里自主研發(fā)完成。

性能對比顯示，“真武810E”整體表現(xiàn)已超越英偉達A800及多數(shù)國產(chǎn)GPU，與英偉達H20芯片處于同一水平。有外媒報道稱，其升級版型號在特定測試中甚至展現(xiàn)出優(yōu)于英偉達A100的性能表現(xiàn)。多位芯片行業(yè)人士證實，該產(chǎn)品憑借穩(wěn)定性能與成本優(yōu)勢，在市場上呈現(xiàn)供不應求態(tài)勢，部分客戶需提前數(shù)月預訂。

這款芯片的發(fā)布標志著阿里AI技術(shù)矩陣的完整成型。由通義實驗室、阿里云與平頭哥構(gòu)成的“通云哥”體系，正通過芯片架構(gòu)、云平臺與大模型的深度協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建AI超級計算機能力。其中，平頭哥提供全棧自研芯片支持，阿里云保持亞太地區(qū)市場份額領先，通義實驗室研發(fā)的“千問”模型則位列全球開源模型第一梯隊。這種三位一體的布局，使阿里在云端訓練與調(diào)用大模型時具備顯著效率優(yōu)勢。

目前全球范圍內(nèi)，僅有阿里與谷歌兩家科技企業(yè)在AI大模型、云計算與芯片研發(fā)三大領域同時具備頂尖實力。阿里通過垂直整合硬件與軟件生態(tài)，正在探索一條不同于傳統(tǒng)科技巨頭的AI發(fā)展路徑。據(jù)內(nèi)部人士透露，其技術(shù)團隊正持續(xù)優(yōu)化芯片與云服務的耦合度，未來計劃將模型訓練效率提升至行業(yè)平均水平的兩倍以上。