美國半導體行業協會（SIA）最新發布的研報顯示，2025年全球半導體市場銷售額預計達7917億美元，較2024年的6305億美元增長25.6%，創下歷史新高。這一增長主要得益于人工智能、物聯網、6G和自動駕駛等新興技術對芯片需求的持續推動。SIA總裁兼首席執行官John Neuffer指出，半導體作為現代技術的基石，其市場表現已突破傳統周期性波動，進入結構性增長新階段。

從季度數據來看，2025年第四季度全球半導體銷售額達2366億美元，同比增長37.1%，環比第三季度增長13.6%。其中，12月單月銷售額為789億美元，環比增長2.7%。這些數據由世界半導體貿易統計組織（WSTS）通過三個月移動平均值統計得出。SIA會員企業覆蓋了美國半導體行業99%的收入，以及全球近三分之二的非美國芯片企業。

區域市場表現呈現分化態勢。亞太及其他地區以45.0%的份額領跑全球，美洲占30.5%，中國占17.3%，歐洲占6.3%，而日本則同比下降4.7%。在月度環比增速方面，美洲（3.9%）、中國（3.8%）和亞太及其他地區（2.5%）實現增長，歐洲（-2.2%）和日本（-2.5%）則出現下滑。

產品品類中，邏輯芯片和存儲芯片成為增長主力。邏輯芯片全年銷售額達3019億美元，同比增長39.9%，位居各品類之首；存儲芯片銷售額達2231億美元，同比增長34.8%，位列第二。這兩大品類合計貢獻了超過66%的市場增量。

驅動這一增長的核心動力來自AI與數據中心領域。北美四大云廠商計劃在2026年投入6000億美元用于AI基礎設施建設，重點布局AI芯片、高帶寬存儲和算力集群，直接拉動上游半導體需求。同時，邊緣AI、汽車電子化和工業智能化等場景的加速滲透，為市場提供了多元化支撐。

WSTS的預測數據與SIA報告形成呼應。該機構預計2025年全球半導體營收將同比增長22.5%至7720億美元，2026年進一步增長26.3%至9750億美元，逼近萬億美元關口。存儲芯片和邏輯IC仍是主要增長引擎，預計2026年增長率分別達39.4%和32.1%。不過，WSTS也指出，2027年和2028年市場增速將逐步放緩。