中郵證券研報指出，金海通三溫、大平臺超多工位測試分選機持續放量。公司所在的半導體封裝和測試設備領域需求持續增長，三溫測試分選機及大平臺超多工位測試分選機（針對于效率要求更高的大規模、復雜測試）等需求持續增長，公司測試分選機產品銷量實現較大提升，經財務部門初步測算，預計2025年度實現歸母凈利潤1.6-2.1億元，同比增加103.87%-167.58%；扣非歸母凈利潤1.55-2.05億元，同比增加128.83%-202.64%。算力、汽車、先進封裝等發展催漲分選機需求。預計全球SoC測試機市場規模從2025年的68-69億美元增長至2026年的85-95億美元，存儲測試機市場規模從2025年的20-21億美元增長至2026年的22-27億美元。分選機在成品測試等環節與測試機搭配使用，預計分選機需求將配套測試機同步提升。維持“買入”評級。