由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠、軟銀等八家日本企業(yè)聯(lián)合組建的半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus，正在北海道千歲市建設(shè)創(chuàng)新集成制造工廠，作為其先進(jìn)制程芯片的核心生產(chǎn)基地。這家成立于2022年的企業(yè)，正以激進(jìn)的技術(shù)路線推動(dòng)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)興，其2nm制程量產(chǎn)計(jì)劃已進(jìn)入實(shí)質(zhì)性推進(jìn)階段。

根據(jù)最新披露的技術(shù)路線圖，Rapidus將于2025年4月啟動(dòng)試產(chǎn)線建設(shè)，并在同年8月完成2nm全環(huán)繞柵極（GAA）架構(gòu)測(cè)試芯片的流片驗(yàn)證。2026年第一季度，該公司計(jì)劃向合作伙伴交付首批2nm工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），為后續(xù)量產(chǎn)鋪平道路。在產(chǎn)能規(guī)劃方面，2027年初月產(chǎn)能將達(dá)6000片12英寸晶圓，次年即提升至2.5萬片，展現(xiàn)出驚人的擴(kuò)張速度。

技術(shù)指標(biāo)顯示，Rapidus開發(fā)的"2HP"工藝在邏輯密度上達(dá)到237.31百萬晶體管/平方毫米（MTr/mm2），與臺(tái)積電N2工藝的236.17 MTr/mm2幾乎持平，顯著優(yōu)于英特爾Intel 18A工藝的184.21 MTr/mm2。這種高密度單元庫設(shè)計(jì)，使其在芯片集成度方面具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，為人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。

在2nm制程尚未量產(chǎn)的情況下，Rapidus已啟動(dòng)更前沿的1.4nm工藝研發(fā)。根據(jù)規(guī)劃，該制程將于2029年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)，這意味著日本企業(yè)將在三年內(nèi)完成兩代先進(jìn)制程的跨越。這種技術(shù)迭代速度，甚至超越了部分行業(yè)龍頭企業(yè)的研發(fā)節(jié)奏。

這家日本半導(dǎo)體新貴的崛起，得益于本土產(chǎn)業(yè)鏈的深度整合。其股東陣容涵蓋電子、汽車、通信等多個(gè)領(lǐng)域巨頭，形成從設(shè)計(jì)到制造的完整生態(tài)。北海道工廠的建設(shè)不僅承載著技術(shù)突破的使命，更被視為重振日本半導(dǎo)體制造能力的標(biāo)志性項(xiàng)目。隨著全球先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化階段，Rapidus的激進(jìn)策略能否改寫產(chǎn)業(yè)格局，值得持續(xù)關(guān)注。