去年7月，榮耀推出了史上最強折疊屏旗艦——榮耀Magic V5，該機厚度只有8.8mm，重量只有217g，是史上最輕最薄折疊旗艦，一經亮相便受到用戶的廣泛好評。而這段時間以來，新一代的榮耀Magic V6折疊屏手機也開始進入大家的視野。現在有最新消息，隨著發布日期的臨近，官方關于該機的預熱也越來越密集，近日官方就進一步曬出了該機在核心硬件上的更多細節。
據榮耀手機官方最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，榮耀旗下最新一代大折疊屏手機——榮耀Magic V6將搭載滿血版第五代高通驍龍8至尊版移動平臺，這可能是大折疊屏行業唯一搭載該配置的產品。官方表示，榮耀Magic V6可完美平衡高性能和低功耗，輕松駕馭大屏多任務，實現PC級別的生產力。據悉，第五代高通驍龍8至尊版移動平臺采用的是臺積電第三代3nm制程工藝，集成第三代自研Oryon CPU、Adreno GPU及Hexagon NPU，在性能、能效與AI體驗上實現了全面突破，安兔兔跑分突破450萬分，穩居移動端性能第一梯隊。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的榮耀Magic V6將采用京東方提供的柔性面板，內外雙屏均支持2K+分辨率、5000尼特峰值亮度和高頻PWM調光技術。機身背部，該機將推出一款全新的“赤兔紅”配色，不僅與馬年元素完美融合，更以其喜慶吉祥的色調，成為2026開年最具辨識度的手機配色之一。并且將采用創新的“絨馬環保皮”材質，呈現出法式奢絨般的觀感與觸感的同時，更實現了防水、耐刮、耐腐蝕的三重可靠性。影像系統上，該機有望配備2億像素攝像頭，帶來專業級的攝影體驗。該機將內置7150mAh大電池，是折疊屏史上最大電量，并支持120W有線快充、無線充電，還有滿級防水、北斗衛星通信等旗艦級配置加持。
據悉，全新的榮耀Magic V6將在3月發布，更多詳細信息，我們拭目以待。
