在2026世界移動通信大會（MWC 2026）前夕，榮耀于全球發布會上推出兩款重磅新品：全新折疊屏旗艦榮耀Magic V6與首款機器人手機榮耀Robot Phone。這兩款產品均搭載高通第五代驍龍8至尊版移動平臺，標志著智能手機在AI體驗與設計創新領域邁入全新階段。高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick現場分享了雙方在端側AI技術領域的深度合作成果。
Chris Patrick指出，高通與榮耀的合作聚焦于通過芯片與軟件的協同設計，充分釋放硬件潛能。第五代驍龍8至尊版移動平臺憑借定制化CPU、GPU與NPU架構，為終端設備提供了更強大的算力支持。榮耀Magic V6作為首款全面整合高通傳感器中樞的移動設備，可實現終端側個性化體驗：手機能持續學習用戶偏好，包括常去的餐廳、健身習慣及重要聯系人信息，并將數據完全私密地存儲于本地，從而提供即時且精準的個性化服務。
這一技術突破使得手機能夠主動管理后臺任務，從消息通知到應用調度均可無縫處理，幫助用戶擺脫設備束縛，將更多時間投入現實生活。Chris Patrick強調："當芯片與軟件以用戶體驗為核心進行協同設計，跨生態交互將變得自然流暢。"例如，高通與榮耀、谷歌三方合作，將"快速分享（Quick Share）"與蘋果"隔空投送（AirDrop）"功能互通，實現照片、文件等內容的跨平臺自由傳輸，為消費者構建了真正無縫的互聯生態。
發布會的另一焦點是榮耀Robot Phone的亮相。這款產品融合了端側AI與形態創新設計，模糊了物理設備與數字服務的界限。Chris Patrick表示："我們正在重新定義移動設備的可能性，從具身智能到形態突破，推動智能手機從工具向智能伙伴演進。"通過與榮耀的合作，高通技術公司正將前沿技術轉化為可感知的用戶體驗，使下一代終端設備具備適應需求、服務生活的能力。
此次合作不僅推動了智能手機的常規迭代，更開啟了設備角色轉型的新篇章。隨著端側AI技術的持續進化，移動終端將更深入地理解用戶意圖，在保護隱私的同時提供主動服務，成為改善日常生活質量的智能伙伴。高通與榮耀的技術協同，正為這一愿景提供核心動力。
